| Mfr. #: | dsPIC33EP512GM310-I/PF |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 512 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | DSPIC33EP512GM706-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 512 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | dsPIC33EP256GM306-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | DSPIC33EP256GM710-I/PF |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | dsPIC33EP128GM710-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 128 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | dsPIC33EP256GM706-E/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | dsPIC33EP128GM706-I/MR |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 128 KB F 16 KB R 12MCP PWM 8/8 IC/OC 2 QEI |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Mfr. #: | dsPIC33EP256GM706-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 100 Wochen |
| Mfr. #: | dsPIC33EP512GM306-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 512 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | Wochen |
| Produktkategorie: | Spezieller Zweck-Verstärker |
|---|---|
| Typ:: | Isolator, Fehler-Verstärker |
| Lieferanten-Gerät-Paket:: | 16-SOIC-IC |
| Packung / Koffer:: | 16-SOIC (0.295" , 7.50mm Breite) |
| Teil-Status:: | Aktiv |
| Produktkategorie: | Spezieller Zweck-Verstärker |
|---|---|
| Typ:: | Isolator, Fehler-Verstärker |
| Lieferanten-Gerät-Paket:: | 16-SOIC-IC |
| Packung / Koffer:: | 16-SOIC (0.295" , 7.50mm Breite) |
| Teil-Status:: | Aktiv |
| Produktkategorie: | Spezieller Zweck-Verstärker |
|---|---|
| Typ:: | Isolator, Fehler-Verstärker |
| Lieferanten-Gerät-Paket:: | 16-SOIC-IC |
| Packung / Koffer:: | 16-SOIC (0.295" , 7.50mm Breite) |
| Teil-Status:: | Aktiv |
| Produktkategorie: | Audioverstärker |
|---|---|
| Typ:: | Klasse D |
| Eigenschaften:: | Depop, I2C, I2S, Kurzschluss- und Wärmeschutz, Abschaltung, Volumenregelung |
| Lieferanten-Gerät-Paket:: | 12-WLCSP (1.42x1.67) |
| Packung / Koffer:: | 12-UFBGA, WLCSP |
| Produktkategorie: | Audioverstärker |
|---|---|
| Typ:: | Klasse D |
| Eigenschaften:: | Depop, differenzialer Input, Kurzschluss und Wärmeschutz, Abschaltung |
| Lieferanten-Gerät-Paket:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Packung / Koffer:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Produktkategorie: | Audioverstärker |
|---|---|
| Typ:: | Klasse D |
| Eigenschaften:: | Depop, differenzialer Input, Kurzschluss und Wärmeschutz, Abschaltung |
| Lieferanten-Gerät-Paket:: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Packung / Koffer:: | 8-WFDFN Freiliegendes Pad, CSP |
