| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP512GM310-I/PF |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 512KB 16KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | DSPIC33EP512GM706-I/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 512KB 16KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP256GM306-I/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | DSPIC33EP256GM710-I/PF |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP128GM710-I/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 128 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP256GM706-E/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP128GM706-I/MR |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 128KB F 16KB R 12MCP PWM 8/8 IC/OC 2 QEI |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP256GM706-I/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 256 KB 16 KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | 100 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | dsPIC33EP512GM306-I/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 512KB 16KB RAM 12 MC 8/8 IC/OC2QEI4OpAmp |
| Fabryczny czas realizacji: | tygodnie |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze specjalnego przeznaczenia |
|---|---|
| Typ :: | Izolator, wzmacniacz błędu |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-SOIC-IC |
| Opakowanie / etui:: | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości) |
| Stan części:: | Aktywny |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze specjalnego przeznaczenia |
|---|---|
| Typ :: | Izolator, wzmacniacz błędu |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-SOIC-IC |
| Opakowanie / etui:: | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości) |
| Stan części:: | Aktywny |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze specjalnego przeznaczenia |
|---|---|
| Typ :: | Izolator, wzmacniacz błędu |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-SOIC-IC |
| Opakowanie / etui:: | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm szerokości) |
| Stan części:: | Aktywny |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, I²C, I²S, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączanie, regulacja głośności |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 12-WLCSP (1.42x1.67) |
| Opakowanie / etui:: | 12-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 8-LFCSP-WD (3x3) |
| Opakowanie / etui:: | 8-WFDFN Odsłonięta podkładka, CSP |
