Integrierte IC-Schaltungen AT30TSE002B-MAH-T
| Entschließung:: | Bit 11 |
|---|---|
| Produktkategorie: | Brett-Berg-Temperaturfühler |
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Mindestbetriebstemperatur:: | - 20 C |
| Versorgungs-Spannung - maximal:: | 3,6 VDC |
| Entschließung:: | Bit 11 |
|---|---|
| Produktkategorie: | Brett-Berg-Temperaturfühler |
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Mindestbetriebstemperatur:: | - 20 C |
| Versorgungs-Spannung - maximal:: | 3,6 VDC |
| Entschließung:: | Bit 12 |
|---|---|
| Produktkategorie: | Brett-Berg-Temperaturfühler |
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Mindestbetriebstemperatur:: | - 40 °C |
| Versorgungs-Spannung - maximal:: | 5,5 VDC |
| Entschließung:: | 9 gebissen bis 12 gebissen |
|---|---|
| Produktkategorie: | Brett-Berg-Temperaturfühler |
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Mindestbetriebstemperatur:: | - 55 C |
| Versorgungs-Spannung - maximal:: | 5,5 VDC |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | BGA-217 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | LFBGA-324 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 105 C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | BGA-217 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | TFBGA-196 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | TFBGA-196 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | TFBGA-247 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | LFBGA-289 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | Die in Absatz 1 Buchstabe b genannten Anforderungen gelten nicht. |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | BGA-217 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | TFBGA-196 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | LFBGA-324 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |
| Produktkategorie: | Mikroprozessoren - MPU |
|---|---|
| Montage-Stil:: | SMD/SMT |
| Packung / Koffer:: | TFBGA-324 |
| Höchstbetriebstemperatur:: | + 85 °C |
| Anzahl der Kerne:: | 1 Kern |