| Resolución:: | 11 bits |
|---|---|
| Categoría de productos:: | Sensores de temperatura del soporte del tablero |
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Temperatura mínima de funcionamiento:: | - 20 C |
| Voltaje de fuente - máximo:: | 3,6 VDC |
| Resolución:: | pedazo 12 |
|---|---|
| Categoría de productos:: | Sensores de temperatura del soporte del tablero |
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Temperatura mínima de funcionamiento:: | - 40 ° C. |
| Voltaje de fuente - máximo:: | 5,5 VDC |
| Resolución:: | 9 mordidos a 12 mordidos |
|---|---|
| Categoría de productos:: | Sensores de temperatura del soporte del tablero |
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Temperatura mínima de funcionamiento:: | - 55 C |
| Voltaje de fuente - máximo:: | 5,5 VDC |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 105 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplican las siguientes condiciones: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-289 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplican los siguientes requisitos: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | BGA-217 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | LFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
| Categoría de productos:: | Microprocesadores - MPU |
|---|---|
| Estilo de montaje:: | DSM/SMT |
| Envase / estuche:: | TFBGA-324 |
| Temperatura máxima de funcionamiento:: | + 85 C |
| Número de núcleos:: | 1 base |
