| Mfr. #: | LCMXO3D-9400HC-6BG400I |
|---|---|
| Mfr.: | ΔΙΚΤΥΩΤΟ ΠΛΈΓΜΑ |
| Περιγραφή: | FPGA - Πλέγμα Πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου MachXO3D; 9400LUTs 2,5V/3,3V |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 53 εβδομάδες |
| Mfr. #: | LCMXO3D-9400HC-5BG484I |
|---|---|
| Mfr.: | ΔΙΚΤΥΩΤΟ ΠΛΈΓΜΑ |
| Περιγραφή: | FPGA - Πλέγμα Πύλης με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου MachXO3D; 9400LUTs 2,5V/3,3V |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 66 εβδομάδες |
| Mfr. #: | EPF10K50VRC240-4 |
|---|---|
| Mfr.: | Intel/Altera |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IO |
| Mfr. #: | EPF10K50VRC240-3N |
|---|---|
| Mfr.: | Intel/Altera |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IO |
| Mfr. #: | Epf10k30abc356-3 |
|---|---|
| Mfr.: | Intel/Altera |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IO |
| Mfr. #: | AGL250V5-VQ100I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου AGL250V5-VQ100I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | A3P400-FG256 |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου A3P400-FG256 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 32 εβδομάδες |
| Mfr. #: | A3P250-VQ100M |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου A3P250-VQ100M |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | AGLN060V2-VQ100I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου AGLN060V2-VQ100I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL050-FG484I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου M2GL050-FG484I |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | A3P060-VQ100I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου A3P060-VQ100I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 45 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M1A3PE3000-2FG484I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Συστοιχία προγραμματιζόμενης πύλης πεδίου M1A3PE3000-2FG484I |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 44 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL010-FGG484I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου M2GL010-FGG484I |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | GW1N-LV1QN48C6/I5 |
|---|---|
| Mfr.: | GOWIN Ημιαγωγός |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματίσημη σειρά πυλών τομέων |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 7 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M2GL005-FGG484I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | FPGA - Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου M2GL005-FGG484I |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 2 εβδομάδες |
