Dettagli:
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Luogo di origine: | U.S.A. |
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Marca: | NXP |
Numero di modello: | MPC5125YVN400 |
Termini di pagamento e spedizione:
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Quantità di ordine minimo: | 50pcs |
Prezzo: | RFQ |
Imballaggi particolari: | ESD/Vacuum/Foam/Cartons |
Tempi di consegna: | Immediatamente |
Termini di pagamento: | T/T, Western Union, impegno, Paypal, visto, MoneyGram |
Capacità di alimentazione: | RFQ |
Microprocessori dei circuiti integrati MPC5125YVN400 TEPBGA-516 di IC - MPU
Descrizione di prodotto:
Il MPC5125 integra il centro del CPU di rendimento elevato e300 basato sulla tecnologia di Architecture® di potere con un insieme ricco delle funzioni periferiche messe a fuoco sulle comunicazioni e sull'integrazione di sistemi. Le caratteristiche importanti del MPC5125 sono come segue: • il centro dell'unità di elaborazione dell'architettura di potere e300 (versione migliorata del centro di MPC603e), funziona velocemente quanto 400 megahertz • Progettazione di potere basso • Unità di interfaccia dell'esposizione (DIU) • DDR1, DDR2, la RDT mobile a bassa potenza (LPDDR) e 1,8 regolatori di memoria di DSR DRAM di V/3.3 V • Su chip SRAM di KB 32 • Regolatore di USB 2.0 OTG con l'interfaccia di ULPI • Sottosistema di DMA • Interfaccia esterna multifunzionale flessibile del bus di memoria (EMB) • Regolatore istantaneo di NAND (NFC) • Interfaccia di LocalPlus (LPC) • Ethernet 10/100Base • Regolatore ospite della carta di MMC/SD/SDIO (SDHC) • Regolatore di serie programmabile (PSC) • circuito Inter integrato (interfacce di comunicazione di I2 C) • Rete di area del regolatore (LATTA) • Interfaccia del regolatore di programmazione dei dati di byte J1850 (BDLC) • temporizzatore in tempo reale del Su chip (RTC) • sensore di temperatura del Su chip • Modulo dell'identificazione di IC (IIM)
Tabella di parametro:
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FAQ:
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