IC統合回路 ATSAMA5D36A-CUR
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | LFBGA-324 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | LFBGA-324 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | TFBGA-361 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | TFBGA-324 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | LFBGA-217 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | LFBGA-324 |
| 最大動作温度:: | + 105 C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | LFBGA-324 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | LFBGA-324 |
| 最大動作温度:: | + 105 C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | マイクロプロセッサ- MPU |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| パッケージ/ケース:: | BGA-217 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| コア数:: | 1つの中心 |
| 製品カテゴリー:: | チップ上のRFシステム - SoC |
|---|---|
| パッケージ/ケース:: | QFN-48 |
| パッケージ:: | リール |
| コア:: | アーム コーテックス M0+ |
| 稼働電源電圧:: | 3.3V |
