IC統合回路 ATSAMR21G18A-MFT
| 製品カテゴリー:: | チップ上のRFシステム - SoC |
|---|---|
| パッケージ/ケース:: | QFN-48 |
| パッケージ:: | リール |
| コア:: | アーム コーテックス M0+ |
| 稼働電源電圧:: | 3.3V |
| 製品カテゴリー:: | チップ上のRFシステム - SoC |
|---|---|
| パッケージ/ケース:: | QFN-48 |
| パッケージ:: | リール |
| コア:: | アーム コーテックス M0+ |
| 稼働電源電圧:: | 3.3V |
| 製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| 最低動作温度:: | - 40°C |
| パッケージ/ケース:: | PLCC-20 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| 製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
|---|---|
| メモリタイプ:: | EEPROM |
| 最低動作温度:: | - 40°C |
| パッケージ/ケース:: | PLCC-20 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| 製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| 最低動作温度:: | - 40°C |
| パッケージ/ケース:: | LAP-8 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| 製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| 最低動作温度:: | - 40°C |
| パッケージ/ケース:: | LAP-8 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
| 製品カテゴリー:: | チップ上のRFシステム - SoC |
|---|---|
| パッケージ/ケース:: | QFN-48 |
| パッケージ:: | リール |
| コア:: | アーム コーテックス M0+ |
| 稼働電源電圧:: | 3.3V |
| 製品カテゴリー:: | チップ上のRFシステム - SoC |
|---|---|
| タイプ:: | Bluetooth について |
| 出力:: | 3.5 dBm |
| パッケージ:: | トレー |
| コア:: | ARM コルテックス M0 |
| 製品カテゴリー:: | チップ上のRFシステム - SoC |
|---|---|
| パッケージ/ケース:: | QFN-48 |
| パッケージ:: | リール |
| コア:: | アーム コーテックス M0+ |
| 稼働電源電圧:: | 3.3V |
| 製品カテゴリー:: | FPGA -構成記憶 |
|---|---|
| マウントスタイル:: | SMD/SMT |
| 最低動作温度:: | - 40°C |
| パッケージ/ケース:: | LAP-8 |
| 最大動作温度:: | + 85C |
