| 분류: | 집적 회로(IC) 전원 관리(PMIC) 핫 스왑 컨트롤러 |
|---|---|
| 제품 상태: | 디지키에 중지됩니다 |
| 특징: | 래치 오류, 열 제한, UVLO |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 집적 회로(IC) 전원 관리(PMIC) 핫 스왑 컨트롤러 |
|---|---|
| 제품 상태: | 구식 |
| 특징: | 자동 재시험, 열 한계, UVLO |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 집적 회로(IC) 전원 관리(PMIC) 핫 스왑 컨트롤러 |
|---|---|
| 제품 상태: | 디지키에 중지됩니다 |
| 특징: | 래치 오류, 열 제한, UVLO |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 집적 회로(IC) 전원 관리(PMIC) 핫 스왑 컨트롤러 |
|---|---|
| 제품 상태: | 구식 |
| 특징: | 자동 재시험, 열 한계, UVLO |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | ESD, 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 14 SOIC (0.154 ", 3.90 밀리미터 폭) |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 18-VFQFN 노출형 패드 |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm 너비) |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 18-VFQFN 노출형 패드 |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 24-VQFN 노출형 패드 |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 24-VQFN 노출형 패드 |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm 너비) |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | ESD, 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 14 SOIC (0.154 ", 3.90 밀리미터 폭) |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 18-VFQFN 노출형 패드 |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | ESD, 개방 부하 감지, 과열, 단락, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 20 TSSOP (0.173 ", 4.40 밀리미터 폭) |
| 신청서: | 전구, DC 모터, 저항기 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 전체 반 브리지 운전자 |
|---|---|
| 결함 예방: | 전류 제한, ESD, 단락, 과열, 과전압, UVLO |
| 작동 온도: | -40' Ｃ ~ 150' Ｃ (TJ) |
| 패키지 / 케이스: | 16 SOIC (0.154 ", 3.90 밀리미터 폭) |
| 신청서: | 범용 |
