IC 통합 회로 ST10F276Z5T3 LQFP-144 16비트 마이크로 컨트롤러
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | LQFP-144 |
시리즈: | ST10F276Z5 |
양 공장 팩: | 360 |
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | LQFP-144 |
시리즈: | ST10F276Z5 |
양 공장 팩: | 360 |
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | TQFP-144 |
양 공장 팩: | - |
제품 종류: | 16비트 마이크로 컨트롤러 |
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | PDIP-8 |
시리즈: | X9C10 |
양 공장 팩: | 50 |
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | HTSSOP-38 |
시리즈: | TPS929240-Q1 |
양 공장 팩: | 2000 |
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | TQFP-64 |
양 공장 팩: | - |
제품 종류: | 팔 마이크로컨트롤러 |
분류: | 융합 회로 (IC) 기억력 기억력 |
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메모리 용량: | 1Kbit |
제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
패키지: | 트레이 |
분류: | 융합 회로 (IC) 기억력 기억력 |
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메모리 용량: | 1Kbit |
제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴® |
분류: | 융합 회로 (IC) 기억력 기억력 |
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메모리 용량: | 1Kbit |
제품 상태: | 액티브 |
장착형: | 표면 마운트 |
패키지: | 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴® |
ROHS: | 납프리 |
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증가하는 방식: | SMD / SMT |
패키지: | LQFP-176 |
시리즈: | STM32H743 |
양 공장 팩: | 400 |
엠에프르. #: | PIC32MZ1064DAL169 V / HF |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, V-temp |
공장 준비 시간: | 98주 |
엠에프르. #: | PIC32MZ1025DAL169 V / HF |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, V-temp |
공장 준비 시간: | 99 주 |
엠에프르. #: | PIC32MZ1025DAS176-V/2J |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, stacked DDR2, V-temp |
공장 준비 시간: | 47 주 |
엠에프르. #: | PIC32MZ2025DAK176-V/2J |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, V-temp |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | PIC32MZ1025DAS169-V/6J |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, stacked DDR2, V-temp |
공장 준비 시간: | 57 주 |
엠에프르. #: | PIC32MZ1064DAS169-V/6J |
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엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, stacked DDR2, V-temp |
공장 준비 시간: | 67 주 |