IC 집적 회로 PIC32MZ2064DAR169-V/6J LFBGA-169 마이크로컨트롤러 - MCU
| 엠에프르. #: | PIC32MZ2064DAR169-V/6J |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, stacked DDR2, V-temp |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | PIC32MZ2064DAR169-V/6J |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, stacked DDR2, V-temp |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | PIC32MZ2025DAR169-V/6J |
|---|---|
| 엠에프르.: | 마이크로칩 테크놀로지 |
| 기술: | 32 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 32-bit cache-based MCU, Graphics Integrated, stacked DDR2, V-temp |
| 공장 준비 시간: | 16 주 |
| 엠에프르. #: | MAX32520-BNS+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | ARM 마이크로컨트롤러 - MCU IoT용 Cortex M4 보안 요소 |
| 공장 준비 시간: | 4 주 |
| 엠에프르. #: | MAX78002GXE+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | ARM 마이크로컨트롤러 - MCU ARM M4F w/ 2MB Weight CNN Accelerator, CSBGA |
| 공장 준비 시간: | 12 주 |
| 엠에프르. #: | DS89C450-QNL+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | 8 비트 마이크로컨트롤러 - MCU Ultra-High-Speed Flash Microcontrollers |
| 공장 준비 시간: | 6 주 |
| 엠에프르. #: | MSP430FR2355TRSMR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 16 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 24-MHz 105-C 통합 아날로그 마이크로컨트롤러 with 32-KB FRAM, Op-Amps/PGA, 12-bit DACs, 12-bit |
| 공장 준비 시간: | 12 주 |
| 엠에프르. #: | MAX32625ITK+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | ARM 마이크로컨트롤러 - MCU ENTERPRISE ARM M4 32 BIT MICRO TQFN |
| 공장 준비 시간: | 3 주 |
| 엠에프르. #: | DS80C320-ENG+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | 8 비트 마이크로컨트롤러 - MCU High-Speed/Low-Power Microcontrollers |
| 공장 준비 시간: | 3 주 |
| 엠에프르. #: | MAX32660GTG+T |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | ARM 마이크로컨트롤러 - MCU CORTEX M4F 96MHZ ME11, TQFN 3X3 |
| 공장 준비 시간: | 3 주 |
| 엠에프르. #: | MSP430FR5043IPM |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 16 비트 마이크로컨트롤러 - MCU 16-MHz MCU with 64 KB FRAM, 12-bit high speed 8-MSPS sigma-delta ADC and integr |
| 공장 준비 시간: | 9 주 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | BGA-484 |
| 시리즈: | XC6SLX45 |
| 양 공장 팩: | 1 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | BGA-324 |
| 시리즈: | XC6SLX16 |
| 양 공장 팩: | 1 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | TQFP-144 |
| 시리즈: | SPC574K72E5 |
| 양 공장 팩: | 800 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | LQFP-64 |
| 시리즈: | RA6M1 |
| 양 공장 팩: | 160 |
| 로에스: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | VQFN-64 |
| 시리즈: | MSP430F5528 |
| 양 공장 팩: | 2000 |
