IC 집적 회로 MAX33012EASA+ SOIC-8 인터페이스 ICs
| 엠에프르. #: | MAX33012EASA+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | +/-65V FP, +/-25V CMR, +/-25kV 정전기방전, 페레독신 / FR, STBY와 깡통 인터페이스 IC +5V 깡통 송수신기 |
| 공장 준비 시간: | 8 주 |
| 엠에프르. #: | MAX33012EASA+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | +/-65V FP, +/-25V CMR, +/-25kV 정전기방전, 페레독신 / FR, STBY와 깡통 인터페이스 IC +5V 깡통 송수신기 |
| 공장 준비 시간: | 8 주 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-8 |
| 시리즈: | MLX91208 |
| 양 공장 팩: | 3000 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-16 |
| 양 공장 팩: | 44 |
| 제품 종류: | 정보 메모리 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-16 |
| 양 공장 팩: | 44 |
| 제품 종류: | 정보 메모리 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-20 |
| 양 공장 팩: | 37 |
| 제품 종류: | 디지털 아이솔레이터 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-24 |
| 양 공장 팩: | 31 |
| 제품 종류: | 디지털 아날로그 변환기 |
| ROHS: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-32 |
| 양 공장 팩: | 42 |
| 제품 종류: | 파워 스위치 아이씨 |
| 로에스: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-8 |
| 시리즈: | AMC1100 |
| 양 공장 팩: | 1000 |
| 로에스: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-8 |
| 시리즈: | OPA2171-Q1 |
| 양 공장 팩: | 2500 |
| 로에스: | 납프리 |
|---|---|
| 증가하는 방식: | SMD / SMT |
| 패키지: | SOIC-8 |
| 시리즈: | SN65HVDA100-Q1 |
| 양 공장 팩: | 2500 |
| 엠에프르. #: | OPA1677DR |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | 오디오 증폭기 저-왜곡 (-120 dB) 저잡음 (4.5 nV / 스즈)은 오디오 작동중인 증폭기 8 SOIC -40 내지 125를 선발합니다 |
| 공장 준비 시간: | 주 |
| 엠에프르. #: | AMC3336DWER |
|---|---|
| 엠에프르.: | 텍사스 인스트루먼츠 사 |
| 기술: | AD 변환기 - ADC +/-1-V 입력, 정확성은 통합된 DC / dc 컨버터와 높은 CMTI로 고립된 변조기를 보강했습니다 |
| 공장 준비 시간: | 26 주 |
| 엠에프르. #: | MAX22445CAWE+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | 디지털 절연체 4 채널, 저 소비 전력, 고속도, 5kVrms 디지털 절연체 |
| 공장 준비 시간: | 4 주 |
| 엠에프르. #: | MAX22444CAWE+ |
|---|---|
| 엠에프르.: | 통합된 아날로그 디바이스주 / 격언 |
| 기술: | 디지털 절연체 4 채널, 저 소비 전력, 고속도, 5.7kVrms, 디지털 절연체 |
| 공장 준비 시간: | 5주 |