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soic 8 ic integrated circuits

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키워드 [ soic 8 ic integrated circuits ] 시합 8666 상품.
IC 집적 회로 ATF16V8BQL-15SU SOIC-20 프로그래머블 로직 ICs

IC 집적 회로 ATF16V8BQL-15SU SOIC-20 프로그래머블 로직 ICs

엠에프르. #: ATF16V8BQL-15SU
엠에프르.: 마이크로칩 테크놀로지
기술: EEPLD - Electronically Erasable Programmable Logic Devices 15NS, SOIC, IND TEMP, GREEN
공장 준비 시간: 주
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IC 통합 회로 AMC1211AQDWVRQ1 SOIC-8 격리 증폭기

IC 통합 회로 AMC1211AQDWVRQ1 SOIC-8 격리 증폭기

ROHS: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: SOIC-8
시리즈: AMC1211-Q1
양 공장 팩: 1000
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IC 통합 회로 ADM2587EBRWZ SOIC-20 디지털 격리장치

IC 통합 회로 ADM2587EBRWZ SOIC-20 디지털 격리장치

ROHS: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: SOIC-20
양 공장 팩: 37
제품 종류: 디지털 아이솔레이터
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IC 집적 회로 ISO5452QDWRQ1 SOIC-16 절연 게이트 드라이버

IC 집적 회로 ISO5452QDWRQ1 SOIC-16 절연 게이트 드라이버

로에스: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: SOIC-16
시리즈: ISO5452-Q1
양 공장 팩: 2000
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IC 집적 회로 LT1013DIDR SOIC-8 프리시즌 증폭기

IC 집적 회로 LT1013DIDR SOIC-8 프리시즌 증폭기

로에스: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: SOIC-8
시리즈: LT1013D
양 공장 팩: 2500
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IC 집적 회로 OPA1654AIDR SOIC-14 오디오 증폭기

IC 집적 회로 OPA1654AIDR SOIC-14 오디오 증폭기

로에스: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: SOIC-14
시리즈: OPA1654
양 공장 팩: 2500
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IC 집적 회로 NCP1345Q02D1R2G SOIC-9 PMIC - 전원 관리 ICs

IC 집적 회로 NCP1345Q02D1R2G SOIC-9 PMIC - 전원 관리 ICs

엠에프르. #: NCP1345Q02D1R2G
엠에프르.: 온새미
기술: 오프라인 USB-PD와 USB 타입-C 주파수 변환 장치를 위한 교환기들 초집적화되 쿼지 레조넌트 플라이백 제어기. AGD-3번째 밸리, 주파수 Foldback-350 mV, DC
공장 준비 시간: 32 주
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IC 집적 회로 TCAN1462VDRQ1 SOIC-8 인터페이스 ICs

IC 집적 회로 TCAN1462VDRQ1 SOIC-8 인터페이스 ICs

엠에프르. #: TCAN1462VDRQ1
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 깡통은 IC 자동차 신호 향상 깡통 FD 송수신기를 가상 입출력과 대기와 공유합니다
공장 준비 시간: 11 주
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IC 집적 회로 ISOW7741QDFMRQ1 SOIC-20 인터페이스 ICs

IC 집적 회로 ISOW7741QDFMRQ1 SOIC-20 인터페이스 ICs

엠에프르. #: ISOW7741QDFMRQ1
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 자동차 디지털 절연체, 저방사, 통합 전원과 쿼드 채널 3/1 강화된 디지털 절연체
공장 준비 시간: 12 주
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IC 집적 회로 UCC21737QDWRQ1 SOIC-16 PMIC - 전원 관리 ICs

IC 집적 회로 UCC21737QDWRQ1 SOIC-16 PMIC - 전원 관리 ICs

엠에프르. #: UCC21737QDWRQ1
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: SiC/IGBT, 활동적 단락 보호를 위한 절연 게이트 드라이버 자동차 10-A 고립된 단일 채널 게이트 드라이버
공장 준비 시간: 29 주
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IC 집적 회로 ISOW7721DFMR SOIC-20 인터페이스 ICs

IC 집적 회로 ISOW7721DFMR SOIC-20 인터페이스 ICs

엠에프르. #: ISOW7721DFMR
엠에프르.: 텍사스 인스트루먼츠 사
기술: 1/1세 디지털 절연체 저방사, 듀얼-채널은 통합 전원으로 디지털 절연체를 보강했습니다
공장 준비 시간: 주
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IC 통합 회로 MT88E39AS1

IC 통합 회로 MT88E39AS1

분류: 집적 회로 (ICs) 인터페이스 텔레콤
기능: 통신 회
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 MT88E43BS1

IC 통합 회로 MT88E43BS1

분류: 집적 회로 (ICs) 인터페이스 텔레콤
기능: 통신 회
제품 상태: 구식
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 MT88E45BS1

IC 통합 회로 MT88E45BS1

분류: 집적 회로 (ICs) 인터페이스 텔레콤
기능: 통신 회
제품 상태: 구식
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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IC 통합 회로 MT9126AS1

IC 통합 회로 MT9126AS1

분류: 집적 회로 (ICs) 인터페이스 텔레콤
기능: 통신 회
제품 상태: 액티브
장착형: 표면 마운트
패키지: 튜브
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