IC 통합 회로 AT17C002A-10JI
| 분류: | FPGA용 집적 회로(IC) 메모리 구성 PROM |
|---|---|
| 제품 상태: | 구식 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 패키지: | 튜브 |
| 시리즈: | - |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 안테나 커넥터: | - |
| 패키지 / 케이스: | 32-VFQFN 노출 패드 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 메모리 용량: | - |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 패키지 / 케이스: | 24-VQFN 노출형 패드 |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 메모리 용량: | 4kB 플래시, 256B EEPROM, 256B SRAM |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 0.7V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 패키지 / 케이스: | 14 TSSOP (0.173 ", 4.40 밀리미터 폭) |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 메모리 용량: | 64kB 플래시, 201b SRAM |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 패키지 / 케이스: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm 너비) |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 메모리 용량: | - |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 경향 - 전송: | 14mA |
| 자료 비율 (맥스): | - |
| 제품 상태: | 구식 |
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 경향 - 전송: | 9mA |
| 자료 비율 (맥스): | - |
| 제품 상태: | 구식 |
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 3V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 경향 - 전송: | 7.3mA |
| 자료 비율 (맥스): | 40 킬로보우 |
| 제품 상태: | 구식 |
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 패키지 / 케이스: | 14 TSSOP (0.173 ", 4.40 밀리미터 폭) |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 메모리 용량: | 4kB 플래시, 256B EEPROM, 256B SRAM |
