IC 통합 회로 MCP3909T-E/SS
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 2.4V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 2.4V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 2.4V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 0.7V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) |
| 분류: | 융합 회로 (IC) 전력 관리 (PMIC) 에너지 측정 |
|---|---|
| 제품 상태: | 액티브 |
| 장착형: | 표면 마운트 |
| 전압 - 입출력 높은 것: | 2.4V |
| 패키지: | 테이프 & 롤 (TR) 절단 테이프 (CT) 디기 릴® |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 패키지 / 케이스: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm 너비) |
| 작동 온도: | -40°C ~ 85°C |
| 메모리 용량: | - |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 경향 - 전송: | 19mA |
| 자료 비율 (맥스): | 115Kbps |
| 제품 상태: | 구식 |
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 경향 - 전송: | 4.7mA |
| 자료 비율 (맥스): | 20 킬로보우 |
| 제품 상태: | 디지키에 중지됩니다 |
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
| 분류: | RF 및 무선 RF 송신기 |
|---|---|
| 경향 - 전송: | 23.2mA |
| 자료 비율 (맥스): | 10 킬로보우 |
| 제품 상태: | 구식 |
| 안테나 커넥터: | PCB, 표면 부착 |
