IC 통합 회로 AT30TS74-MA8M-T
| 결의안 :: | 9개 비트 내지 12 비트 |
|---|---|
| 상품 카테고리 :: | 보드 마운트 온도 센서 |
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 최소 동작 온도 :: | - 55 Ｃ |
| 공급 전압 - 맥스 :: | 5.5 VDC |
| 결의안 :: | 9개 비트 내지 12 비트 |
|---|---|
| 상품 카테고리 :: | 보드 마운트 온도 센서 |
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 최소 동작 온도 :: | - 55 Ｃ |
| 공급 전압 - 맥스 :: | 5.5 VDC |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 105 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-196 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-196 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-247 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-289 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-361 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-196 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | TFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | LFBGA-324 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
| 상품 카테고리 :: | 마이크로프로세서 - 마이크로프로세서 유닛 |
|---|---|
| 증가하는 방식 :: | SMD / SMT |
| 패키지 / 건 :: | BGA-217 |
| 최대 작업 온도 :: | + 85 Ｃ |
| 코어 수:: | 1 핵심 |
