| Rezolucja :: | 9-bitowy do 12-bitowego |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Czujniki temperatury do montażu na płycie |
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 55 C |
| Napięcie zasilania — maks.:: | 5,5 V prądu stałego |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 105 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-247 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-289 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-361 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-196 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | TFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
| Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
