Wbudowane procesory XCZU1EG-2SBVA484I
Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | - |
Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,333 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | - |
Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,333 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
Opakowanie / etui:: | 2197-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Versal™ Prime FPGA, 1,9 mln komórek logicznych |
Prędkość :: | 600 MHz, 1,4 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 2197-FCBGA (45x45) |
Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
Opakowanie / etui:: | 530-WFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 154 tys. komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 530-FCBGA (16x9,5) |
Opakowanie / etui:: | 1156-BBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1156-FCBGA (35x35) |
Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
Opakowanie / etui:: | 900-BBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 350K komórek logicznych |
Prędkość :: | 667MHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 900-FCBGA (31x31) |
Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 192 tys. komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
Opakowanie / etui:: | 1156-BBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 489K+ komórek logicznych |
Prędkość :: | 533 MHz, 1,333 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1156-FCBGA (35x35) |
Opakowanie / etui:: | 225-LFBGA, CSPBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Artix™-7 FPGA, 28K komórek logicznych |
Prędkość :: | 667MHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 225-CSPBGA (13x13) |
Opakowanie / etui:: | 2197-BFBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Versal™ Prime FPGA, 1,9 mln komórek logicznych |
Prędkość :: | 400 MHz, 1 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 2197-FCBGA (45x45) |
Opakowanie / etui:: | 676-BBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 275K komórek logicznych |
Prędkość :: | 667MHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 676-FCBGA (27x27) |
Opakowanie / etui:: | 225-LFBGA, CSPBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Artix™-7 FPGA, 28K komórek logicznych |
Prędkość :: | 667MHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 225-CSPBGA (13x13) |
Opakowanie / etui:: | 1517-BBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1517-FCBGA (40x40) |
Opakowanie / etui:: | 900-BBGA, FCBGA |
---|---|
Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 192 tys. komórek logicznych |
Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
Pakiet urządzeń dostawcy:: | 900-FCBGA (31x31) |