| Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 103 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
| Opakowanie / etui:: | 1156-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1156-FCBGA (35x35) |
| Opakowanie / etui:: | 676-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Kintex™-7 FPGA, 350K komórek logicznych |
| Prędkość :: | 800MHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 676-FCBGA (27x27) |
| Opakowanie / etui:: | 530-WFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 103 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 530-FCBGA (16x9,5) |
| Opakowanie / etui:: | 1156-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1156-FCBGA (35x35) |
| Opakowanie / etui:: | 900-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 192 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 900-FCBGA (31x31) |
| Opakowanie / etui:: | 484-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | - |
| Prędkość :: | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 484-FCBGA (19x19) |
| Opakowanie / etui:: | 900-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 900-FCBGA (31x31) |
| Opakowanie / etui:: | 1517-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Opakowanie / etui:: | 625-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | - |
| Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 625-FCBGA (21x21) |
| Opakowanie / etui:: | 900-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 900-FCBGA (31x31) |
| Opakowanie / etui:: | 1517-BBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ komórek logicznych |
| Prędkość :: | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 1517-FCBGA (40x40) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | - |
| Prędkość :: | 533 MHz, 1,333 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 784-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Układ Zynq®UltraScale+™ FPGA, ponad 256 tys. komórek logicznych |
| Prędkość :: | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 784-FCBGA (23x23) |
| Opakowanie / etui:: | 2197-BFBGA, FCBGA |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | Systemy na chipie - SoC |
| Podstawowe atrybuty:: | Versal™ AI Core FPGA, 1,5 mln komórek logicznych |
| Prędkość :: | 400 MHz, 1 GHz |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 2197-FCBGA (45x45) |
