IC obwody zintegrowane AT91SAM9M10C-CU
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | TFBGA-324 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | TFBGA-324 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | LFBGA-217 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 105 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | LFBGA-324 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 105 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
Kategoria produktu :: | Mikroprocesory - MPU |
---|---|
Styl montażu:: | SMD/SMT |
Opakowanie / etui:: | BGA-217 |
Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
Liczba rdzeni :: | 1 RDZEŃ |
Opakowanie:: | Rolka |
---|---|
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
---|---|
Opakowanie / etui:: | QFN-48 |
Opakowanie:: | Rolka |
Rdzeń :: | Kora ARM M0+ |
Robocze napięcie zasilania:: | 3,3 V |
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
---|---|
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
---|---|
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
---|---|
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
---|---|
Opakowanie / etui:: | QFN-48 |
Opakowanie:: | Rolka |
Rdzeń :: | Kora ARM M0+ |
Robocze napięcie zasilania:: | 3,3 V |
Opakowanie:: | Płytka |
---|---|
Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |