IC obwody zintegrowane AT73C507-MUR
| Kategoria produktu :: | Procesory — specjalizacja aplikacji |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | Procesory — specjalizacja aplikacji |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Opakowanie:: | Rolka |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | PLCC-20 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Opakowanie:: | Rolka |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Typ pamięci:: | EEPROM |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | PLCC-20 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | LAP-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | LAP-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Opakowanie / etui:: | QFN-48 |
| Opakowanie:: | Rolka |
| Rdzeń :: | Kora ARM M0+ |
| Robocze napięcie zasilania:: | 3,3 V |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Typ :: | Bluetooth |
| Moc wyjściowa :: | 3,5 dBm |
| Opakowanie:: | Płytka |
| Rdzeń :: | Rdzeń ARM M0 |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
|---|---|
| Opakowanie / etui:: | QFN-48 |
| Opakowanie:: | Rolka |
| Rdzeń :: | Kora ARM M0+ |
| Robocze napięcie zasilania:: | 3,3 V |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Styl montażu:: | SMD/SMT |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | LAP-8 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Kategoria produktu :: | FPGA - Pamięć konfiguracji |
|---|---|
| Typ pamięci:: | EEPROM |
| Minimalna temperatura robocza:: | - 40 C |
| Opakowanie / etui:: | PLCC-20 |
| Maksymalna temperatura robocza:: | + 85 C |
| Opakowanie:: | Rolka |
|---|---|
| Kategoria produktu :: | System RF na chipie - SoC |
| Producent :: | Technologia Atmel/Microchip |
