IC obwody zintegrowane SSM4567ACBZ-R7
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | - |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 19-WLCSP (2,1x1,74) |
| Opakowanie / etui:: | 19-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | - |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 19-WLCSP (2,1x1,74) |
| Opakowanie / etui:: | 19-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Mikrofon |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 14-SOIC |
| Opakowanie / etui:: | 14-SOIC (0,154", 3,90 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Wejścia różnicowe, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 8-SOIC |
| Opakowanie / etui:: | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 8-MSOP |
| Opakowanie / etui:: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0,118", 3,00 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Mikrofon, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 10-MSOP |
| Opakowanie / etui:: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0,118", 3,00 mm szerokości) |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | Klasa A.B |
| Cechy :: | Depop |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 24-LFCSP (4x4) |
| Opakowanie / etui:: | 24-WFQFN Podkładka ekspozycyjna |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Opakowanie / etui:: | 40-WFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| Opakowanie / etui:: | 40-WFQFN Odsłonięta podkładka, CSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia cyfrowe, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 8-WLCSP (1,2x1,2) |
| Opakowanie / etui:: | 9-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1,24x1,24) |
| Opakowanie / etui:: | 9-UFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia różnicowe, zabezpieczenie przeciwzwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, wejścia cyfrowe, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 9-WLCSP (1.46x1.46) |
| Opakowanie / etui:: | 9-WFBGA, WLCSP |
| Kategoria produktu :: | Wzmacniacze audio |
|---|---|
| Typ :: | klasa D |
| Cechy :: | Depop, zabezpieczenie zwarciowe i termiczne, wyłączenie |
| Pakiet urządzeń dostawcy:: | 16-WLCSP (1,74x1,74) |
| Opakowanie / etui:: | 16-UFBGA, WLCSP |
