IC วงจรบูรณาการ ATSAM3U2EA-AU
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 144-LQFP |
จำนวน I/O: | 96 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 144-LQFP |
จำนวน I/O: | 96 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 128-TQFP |
จำนวน I/O: | 99 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.71V ~ 3.63V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-VFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 60 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 100-TQFP |
จำนวน I/O: | 85 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-TQFP |
จำนวน I/O: | 46 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.1V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-TQFP |
จำนวน I/O: | 53 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 100-TQFP |
จำนวน I/O: | 85 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 44-VFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 35 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.7V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-VFQFN แพดที่เปิดเผย |
จำนวน I/O: | 26 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-TQFP |
จำนวน I/O: | 53 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.7V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-TQFP |
จำนวน I/O: | 53 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.3V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-VFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 53 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-SOIC (0.295", ความกว้าง 7.50 มม) |
จำนวน I/O: | 22 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 144-LFBGA |
จำนวน I/O: | 114 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.7V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 100-TFBGA |
จำนวน I/O: | 79 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |