IC วงจรบูรณาการ PIC16F913T-I/ML
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-VQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 24 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-VQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 24 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) การจัดการพลังงาน (PMIC) ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - เชิงเส้น |
---|---|
ความดันตก (สูงสุด): | 0.12V @ 50mA |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
กล่อง / กระเป๋า: | สทศ-23-6 |
ลักษณะป้องกัน: | อุณหภูมิเกินแรง |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-DIP (0.300", 7.62 มม.) |
จำนวน I/O: | 24 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) การจัดการพลังงาน (PMIC) ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - เชิงเส้น |
---|---|
ความดันตก (สูงสุด): | 0.12V @ 50mA |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
กล่อง / กระเป๋า: | SC-74A, SOT-753 |
ลักษณะป้องกัน: | อุณหภูมิเกินแรง |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) การจัดการพลังงาน (PMIC) ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - เชิงเส้น |
---|---|
ความดันตก (สูงสุด): | 0.12V @ 50mA |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
กล่อง / กระเป๋า: | SC-74A, SOT-753 |
ลักษณะป้องกัน: | อุณหภูมิเกินแรง |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 8-DIP (0.300", 7.62 มม.) |
จำนวน I/O: | 5 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-DIP (0.300", 7.62 มม.) |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.3V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 44-VFTLA แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 33 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.3V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-DIP (0.300", 7.62 มม.) |
จำนวน I/O: | 25 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | แผ่นรองสัมผัส 40-UFQFN |
จำนวน I/O: | 35 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-SOIC (0.295", ความกว้าง 7.50 มม) |
จำนวน I/O: | 25 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-SSOP (0.209", ความกว้าง 5.30 มม.) |
จำนวน I/O: | 26 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-VFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 47 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 48-VFQFN แพดที่เปิดเผย |
จำนวน I/O: | 41 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-VFQFN แพดที่เปิดเผย |
จำนวน I/O: | 22 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.7V~5.5V |