IC วงจรบูรณาการ A2F200M3F-1PQG208I
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอทูเอฟ200 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอทูเอฟ200 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | A2F500 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | A2F500M3G |
| สถานะสินค้า: | ปราศการ |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอทูเอฟ200 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอทูเอฟ200 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | A2F500 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S090 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 90K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | A2F500 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, ป., WDT |
| คุณสมบัติหลัก: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ซีรี่ย์: | SmartFusion®2 |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ซีรี่ย์: | SmartFusion®2 |
