IC วงจรบูรณาการ VSC8584XKS-10
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| หน้าที่: | อีเธอร์เน็ต |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S010 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 10K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S005 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | - |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 5K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| หน้าที่: | ตัวขยายช่อง |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S005 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | - |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 5K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
