IC วงจรบูรณาการ ATSAMR21E17A-MUT
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
|---|---|
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | คิวเอฟเอ็น-48 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
| แกนหลัก :: | อาร์ม คอร์เท็กซ์ M0+ |
| แรงดันไฟในการทำงาน :: | 3.3 โวลต์ |
| บรรจุภัณฑ์ :: | ตะกร้า |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
|---|---|
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
|---|---|
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | คิวเอฟเอ็น-48 |
| แกนหลัก :: | อาร์ม คอร์เท็กซ์ M0+ |
| แรงดันไฟในการทำงาน :: | 1.8 โวลต์ถึง 3.6 โวลต์ |
| ขนาดหน่วยความจำโปรแกรม :: | 256 กิโลไบต์ |
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
|---|---|
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | โปรเซสเซอร์ - แอปพลิเคชันเฉพาะทาง |
|---|---|
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | FPGA - หน่วยความจำการกำหนดค่า |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LAP-8 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| ประเภทสินค้า :: | FPGA - หน่วยความจำการกำหนดค่า |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LAP-8 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| ประเภทสินค้า :: | FPGA - หน่วยความจำการกำหนดค่า |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | บมจ.-20 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| ประเภทสินค้า :: | FPGA - หน่วยความจำการกำหนดค่า |
|---|---|
| ประเภทหน่วยความจำ :: | อีพรอม |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | LAP-8 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| ประเภทสินค้า :: | FPGA - หน่วยความจำการกำหนดค่า |
|---|---|
| ประเภทหน่วยความจำ :: | อีพรอม |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | TQFP-44 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| ประเภทสินค้า :: | FPGA - หน่วยความจำการกำหนดค่า |
|---|---|
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | บมจ.-20 |
| อุณหภูมิใช้งานสูงสุด :: | + 85 องศาเซลเซียส |
| บรรจุภัณฑ์ :: | ตะกร้า |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | ระบบ RF บนชิป - SoC |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
