IC วงจรบูรณาการ ATSAMD20E17A-AUT
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-TQFP |
จำนวน I/O: | 26 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-TQFP |
จำนวน I/O: | 26 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-VFQFN แพดที่เปิดเผย |
จำนวน I/O: | 25 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.63V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | แผ่นรองสัมผัส 40-UFQFN |
จำนวน I/O: | 36 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 44-คิวเอฟพี |
จำนวน I/O: | 33 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 4V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 100-LQFP |
จำนวน I/O: | 79 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.62V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-LQFP |
จำนวน I/O: | 44 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.08V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-VQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 25 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-TQFP |
จำนวน I/O: | 60 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 18-SOIC (0.295", ความกว้าง 7.50 มม.) |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V~6.25V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-VFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 53 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 4.5V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 48-TQFP |
จำนวน I/O: | 40 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-SSOP (0.209", ความกว้าง 5.30 มม.) |
จำนวน I/O: | 21 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-TSSOP (0.173", ความกว้าง 4.40 มม.) |
จำนวน I/O: | 11 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 48-TQFP |
จำนวน I/O: | 39 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V ~ 3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) ไมโครโปรเซสเซอร์แบบฝัง |
---|---|
โปรเซสเซอร์ร่วม/DSP: | มัลติมีเดีย; นีออน™ MPE |
จำนวนคอร์/ความกว้างบัส: | 1 คอร์ 32 บิต |
แรงดันไฟฟ้า - I/O: | 3.3V |
อินเทอร์เฟซเพิ่มเติม: | I²C, SMC, SPI, UART, USART, QSPI |