IC วงจรบูรณาการ ATTINY44A-MU
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 20-WFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 20-WFQFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 8-SOIC (0.209", ความกว้าง 5.30 มม.) |
จำนวน I/O: | 6 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 8-VDFN แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 5 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-SOIC (0.154", ความกว้าง 3.90 มม.) |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.7V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-SOIC (0.154", ความกว้าง 3.90 มม.) |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.7V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-SOIC (0.295", ความกว้าง 7.50 มม) |
จำนวน I/O: | 25 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 4.2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 169-LFBGA |
จำนวน I/O: | 120 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.7V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 176-LQFP แผ่นสัมผัส |
จำนวน I/O: | 120 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.7V ~ 1.9V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 288-LFBGA |
จำนวน I/O: | 120 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.7V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) การจัดการพลังงาน (PMIC) ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - เชิงเส้น |
---|---|
ความดันตก (สูงสุด): | 0.38V @ 300mA, 0.38V @ 300mA |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
กล่อง / กระเป๋า: | 6-UFDFN แผ่นสัมผัส |
ลักษณะป้องกัน: | อุณหภูมิเกินแรง |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) การจัดการพลังงาน (PMIC) ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - เชิงเส้น |
---|---|
ความดันตก (สูงสุด): | 0.38V @ 300mA, 0.38V @ 300mA |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
กล่อง / กระเป๋า: | แพ้ดสัมผัส 6-UFDFN, 6-TMLF® |
ลักษณะป้องกัน: | อุณหภูมิเกินแรง |
ประเภท: | วงจรรวม (ICs) การจัดการพลังงาน (PMIC) ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า - เชิงเส้น |
---|---|
ความดันตก (สูงสุด): | 0.38V @ 150mA |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 125 °C |
กล่อง / กระเป๋า: | 6-UFDFN แผ่นสัมผัส |
ลักษณะป้องกัน: | อุณหภูมิเกินแรง |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-DIP (0.600", 15.24 มม.) |
จำนวน I/O: | 20 |
อุณหภูมิการทํางาน: | 0°C ~ 70°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 3V~6.25V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 44-TQFP |
จำนวน I/O: | 34 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.5V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 64-TQFP |
จำนวน I/O: | 53 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.3V~3.6V |