IC วงจรบูรณาการ AT94K05AL-25AQU
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 4K-16K |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 4K-16K |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-VFQFN แพดที่เปิดเผย |
จำนวน I/O: | 27 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-SOIC (0.154", ความกว้าง 3.90 มม.) |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 20,000-32,000 |
สถานะสินค้า: | ปราศการ |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 28-SSOP (0.209", ความกว้าง 5.30 มม.) |
จำนวน I/O: | 25 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2.3V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 20,000-32,000 |
สถานะสินค้า: | ปราศการ |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 20,000-32,000 |
สถานะสินค้า: | ปราศการ |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 20,000-32,000 |
สถานะสินค้า: | ปราศการ |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 8-DIP (0.300", 7.62 มม.) |
จำนวน I/O: | 5 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 2V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 4K-16K |
สถานะสินค้า: | ปราศการ |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (IC) FPGA แบบฝัง (อาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ฟิลด์) พร้อมไมโครคอนโทรลเลอร์ |
---|---|
โปรแกรม SRAM ไบต์: | 4K-16K |
สถานะสินค้า: | ปราศการ |
ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
แพ็คเกจ: | ตะกร้า |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-SOIC (0.154", ความกว้าง 3.90 มม.) |
จำนวน I/O: | 11 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~3.6V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 14-DIP (0.300", 7.62 มม.) |
จำนวน I/O: | 12 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40 °C ~ 85 °C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-TQFP |
จำนวน I/O: | 27 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ไมโครคอนโทรลเลอร์แบบฝังตัว |
---|---|
กล่อง / กระเป๋า: | 32-TQFP |
จำนวน I/O: | 27 |
อุณหภูมิการทํางาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
แรงดัน - แหล่งจ่าย (Vcc/Vdd): | 1.8V~5.5V |