IC วงจรบูรณาการ M2S150-1FC1152I
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
