IC วงจรบูรณาการ M2S050T-FCS325
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
---|---|
เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |