IC วงจรบูรณาการ M2S060-1FCSG325
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 254K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 254K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S010 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | - |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 10K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 93K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | เอ็มทูเอส150 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 150K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 93K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 93K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S025 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 25K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 93K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
