IC วงจรบูรณาการ M2S050TS-1FGG484I
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| หน้าที่: | อีเธอร์เน็ต |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| หน้าที่: | อีเธอร์เน็ต |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DMA, PCI, PWM |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 23K |
| ซีรี่ย์: | โพลาร์ไฟร์® |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S060 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 60K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
| สถานะสินค้า: | ปราศการ |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S090 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 90K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ซีรี่ย์: | - |
| Mfr: | เทคโนโลยีไมโครชิป |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) ระบบฝังตัวบนชิป (SoC) |
|---|---|
| เลขสินค้าพื้นฐาน: | M2S050 |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| อุปกรณ์ต่อพ่วง: | DDR, PCIe, SERDES |
| คุณสมบัติหลัก: | FPGA - โมดูลลอจิก 50K |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| หน้าที่: | เครื่องรับส่งสัญญาณ |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | - |
| แพ็คเกจ: | ขนาดใหญ่ |
| ประเภท: | วงจรรวม (ไอซี) อินเตอร์เฟส เทเลคอม |
|---|---|
| หน้าที่: | - |
| สถานะสินค้า: | กิจกรรม |
| ประเภทการติดตั้ง: | การติดตั้งพื้นผิว |
| แพ็คเกจ: | เทป & รีล (TR) |
