IC วงจรบูรณาการ AT24C256C-SSHL-T
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 32 กx 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 32 กx 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 64 กx 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 10 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 512 x 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 10 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 4 กx 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 2 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 2 กx 8, 1 กx 16 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 128 กx 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 2 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8, 128 x 16 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 32 กx 8 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | ผ่านหลุม |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 5 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 512x4 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
|---|---|
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8 |
