IC วงจรบูรณาการ AT21CS01-STUM13-T
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 4 กx 8 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 2 กx 8 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | ท่อ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 8kx8 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | ท่อ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 55 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 5 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 8 กx 16 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 55 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 1 ม |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 55 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8 |
| บรรจุภัณฑ์ :: | รอก |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | SOIC-8 |
| ผู้ผลิต :: | เทคโนโลยีเอทีเมล/ไมโครชิป |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 256 x 8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 3 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| สไตล์การติดตั้ง :: | เอสเอ็มดี/SMT |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | - 40 องศาเซลเซียส |
| องค์กร :: | 8kx8 |
| อุปทานปัจจุบัน - สูงสุด :: | 5 มิลลิแอมป์ |
|---|---|
| ประเภทสินค้า :: | อีพรอม |
| อุณหภูมิในการทำงานขั้นต่ำ :: | 0 ค |
| องค์กร :: | 16 กx 16 |
| บรรจุภัณฑ์ / กล่อง :: | M2 - โมดูลเจ |
