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&amp de mémoire des circuits intégrés AT45DB641E-MHN2B-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT45DB641E-MHN2B-T UDFN-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT45DB641E-MHN2B-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 64 Mbit, au loin Vcc (1.7V à 3.6V), -40C à 85C, mode page binaire de 512 octets, DFN 5x6 (
Délai de fabrication: 25 semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT45DQ321-SHF2B-T SOIC-Wide-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT45DQ321-SHF2B-T SOIC-Wide-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT45DQ321-SHF2B-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 32 Mbit, 3.0V (2.3V à 3.6V), -40C à 85C, mode page binaire de 512 octets, SOIC-W 208mil (&
Délai de fabrication: Semaines
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&amp de mémoire des circuits intégrés AT45DB081E-SHN-T SOIC-Wide-8 d'IC ; Stockage de données

&amp de mémoire des circuits intégrés AT45DB081E-SHN-T SOIC-Wide-8 d'IC ; Stockage de données

Mfr. #: AT45DB081E-SHN-T
Mfr.: Renesas/dialogue
Description: NI éclair 8 Mbit, au loin Vcc (1.7V à 3.6V), -40C à 85C, SOIC-W 208mil (& de bande ; Bobine), SPI
Délai de fabrication: 41 semaines
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&amp sans fil des circuits intégrés EFR32FG25A221F1920IM56-B QFN-56 d'IC ; Circuits intégrés de rf

&amp sans fil des circuits intégrés EFR32FG25A221F1920IM56-B QFN-56 d'IC ; Circuits intégrés de rf

Mfr. #: EFR32FG25A221F1920IM56-B
Mfr.: Laboratoires de silicium
Description: Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +1
Délai de fabrication: 26 semaines
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&amp sans fil des circuits intégrés EFR32FG25B211F1920IM56-B QFN-56 d'IC ; Circuits intégrés de rf

&amp sans fil des circuits intégrés EFR32FG25B211F1920IM56-B QFN-56 d'IC ; Circuits intégrés de rf

Mfr. #: EFR32FG25B211F1920IM56-B
Mfr.: Laboratoires de silicium
Description: Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, à haute
Délai de fabrication: 26 semaines
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&amp sans fil des circuits intégrés EFR32FG25B212F1920IM56-B QFN-56 d'IC ; Circuits intégrés de rf

&amp sans fil des circuits intégrés EFR32FG25B212F1920IM56-B QFN-56 d'IC ; Circuits intégrés de rf

Mfr. #: EFR32FG25B212F1920IM56-B
Mfr.: Laboratoires de silicium
Description: Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, HFCLKOU
Délai de fabrication: 26 semaines
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Circuits intégrés IC MCF5485CVR200 BGA-388 Microprocesseurs

Circuits intégrés IC MCF5485CVR200 BGA-388 Microprocesseurs

ROHS: PB libre
Mode de montage: DSM/SMT
Le paquet: BGA-388
Quantité de paquet d'usine: 200
Type de produit: Microprocesseurs
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&amp sans fil des circuits intégrés WBZ451UE-I LGA-39 d'IC ; Circuits intégrés de rf

&amp sans fil des circuits intégrés WBZ451UE-I LGA-39 d'IC ; Circuits intégrés de rf

Mfr. #: WBZ451UE-I
Mfr.: Technologie de puce
Description: Système RF sur puce - Module multiprotocole SoC BLE, blindé, antenne U.FL, température industrielle
Délai de fabrication: 8 semaines
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Circuits intégrés IC SPC5674FF3MVY3 BGA-516 Microcontrôleurs 32 bits

Circuits intégrés IC SPC5674FF3MVY3 BGA-516 Microcontrôleurs 32 bits

ROHS: PB libre
Mode de montage: DSM/SMT
Le paquet: BGA-516
Quantité de paquet d'usine: 3000
Type de produit: microcontrôleurs à 32 bits
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Circuits intégrés IC SAK-TC234L-32F200F AB TQFP-144 Microcontrôleurs 32 bits

Circuits intégrés IC SAK-TC234L-32F200F AB TQFP-144 Microcontrôleurs 32 bits

ROHS: PB libre
Mode de montage: DSM/SMT
Le paquet: TQFP-144
Quantité de paquet d'usine: 1000
Type de produit: microcontrôleurs à 32 bits
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