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smt flash memory ic chip

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키워드 [ smt flash memory ic chip ] 시합 40 상품.
IC 집적 회로 AT45DB641E-MHN2B-T UDFN-8 메모리 &amp ; 데이터 스토리지

IC 집적 회로 AT45DB641E-MHN2B-T UDFN-8 메모리 &amp ; 데이터 스토리지

엠에프르. #: AT45DB641E-MHN2B-T
엠에프르.: 르네사스 / 대화
기술: NOR 순간 64 메가비트, 넓은 프크크 (1.7V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, 512 바이트 2원체 페이지 모드, DFN 5x6 (테이프 & ; 한 개의 SPI
공장 준비 시간: 25 주
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IC 집적 회로 AT45DQ321-SHF2B-T SOIC-Wide-8 메모리 &amp ; 데이터 스토리지

IC 집적 회로 AT45DQ321-SHF2B-T SOIC-Wide-8 메모리 &amp ; 데이터 스토리지

엠에프르. #: AT45DQ321-SHF2B-T
엠에프르.: 르네사스 / 대화
기술: NOR 플래시 32 메가비트, 3.0V (2.3V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, 512 바이트 2원체 페이지 모드, SOIC-W 208 밀리리터 (테이프 & ; 릴
공장 준비 시간: 주
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IC 집적 회로 AT45DB081E-SHN-T SOIC-Wide-8 메모리 &amp ; 데이터 스토리지

IC 집적 회로 AT45DB081E-SHN-T SOIC-Wide-8 메모리 &amp ; 데이터 스토리지

엠에프르. #: AT45DB081E-SHN-T
엠에프르.: 르네사스 / 대화
기술: NOR 플래시 8 메가비트, 넓은 프크크 (1.7V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, SOIC-W 208 밀리리터 (테이프 & ; 한 개의 SPI 데이터플래시, 비틀거
공장 준비 시간: 41 주
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IC 집적 회로 EFR32FG25A221F1920IM56 비 QFN-56 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

IC 집적 회로 EFR32FG25A221F1920IM56 비 QFN-56 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

엠에프르. #: EFR32FG25A221F1920IM56 비
엠에프르.: 실리콘 실험실
기술: RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK / OFDM, +125C, QFN56
공장 준비 시간: 26 주
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IC 집적 회로 EFR32FG25B211F1920IM56 비 QFN-56 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

IC 집적 회로 EFR32FG25B211F1920IM56 비 QFN-56 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

엠에프르. #: EFR32FG25B211F1920IM56 비
엠에프르.: 실리콘 실험실
기술: RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK, 안전한 지하실 높은 것, +125C, QFN56
공장 준비 시간: 26 주
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IC 집적 회로 EFR32FG25B212F1920IM56 비 QFN-56 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

IC 집적 회로 EFR32FG25B212F1920IM56 비 QFN-56 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

엠에프르. #: EFR32FG25B212F1920IM56 비
엠에프르.: 실리콘 실험실
기술: RF 시스템 온 칩 - SoC FG25, 서브 기가헤르츠, 1920kB 플래시, 512kB RAM, FSK / O-QPSK, HFCLKOUT, 안전한 지하실 높은 것, +125C,
공장 준비 시간: 26 주
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IC 통합 회로 MCF5485CVR200 BGA-388 마이크로 프로세서

IC 통합 회로 MCF5485CVR200 BGA-388 마이크로 프로세서

ROHS: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: BGA-388
양 공장 팩: 200
제품 종류: 마이크로프로세서
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IC 집적 회로 WBZ451UE-I LGA-39 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

IC 집적 회로 WBZ451UE-I LGA-39 무선 전신 &amp ; RF 집적 회로

엠에프르. #: WBZ451UE-I
엠에프르.: 마이크로칩 테크놀로지
기술: RF 시스템 온 칩 - SoC BLE 다중 프로토콜 모듈, 차폐, U.FL 안테나, 산업용 온도
공장 준비 시간: 8 주
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IC 통합 회로 SPC5674FF3MVY3 BGA-516 32비트 마이크로 컨트롤러

IC 통합 회로 SPC5674FF3MVY3 BGA-516 32비트 마이크로 컨트롤러

ROHS: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: BGA-516
양 공장 팩: 3000
제품 종류: 32-비트 마이크로컨트롤러
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IC 통합 회로 SAK-TC234L-32F200F AB TQFP-144 32비트 마이크로 컨트롤러

IC 통합 회로 SAK-TC234L-32F200F AB TQFP-144 32비트 마이크로 컨트롤러

ROHS: 납프리
증가하는 방식: SMD / SMT
패키지: TQFP-144
양 공장 팩: 1000
제품 종류: 32-비트 마이크로컨트롤러
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