| Mfr. #: | M95P32-IXMNT/E |
|---|---|
| Mfr.: | STMicroelectronics |
| Περιγραφή: | Χαμηλής ισχύος 32 Mbit τμηματική SPI σελίδα EEPROM EEPROM εξαιρετικά |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | AM6441BSEFHAALV |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - εξηντατετράμπιτος βραχίονας φλοιός-A53 ενιαίος-πυρήνων MPU, τετράγωνο-πυρήνας φλ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 20 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b111f1152im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1152kB, RAM 256kB, fsk/o-QPSK, ασφαλές θάλαμος-μέ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | M95P16-IXMNT/E |
|---|---|
| Mfr.: | STMicroelectronics |
| Περιγραφή: | Χαμηλής ισχύος 16 Mbit τμηματική SPI σελίδα EEPROM EEPROM εξαιρετικά |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 22 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25a221f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, FSK/O-QPSK/OFDM, +125C, QFN56 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25a121f1152im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1152kB, RAM 256kB, FSK/O-QPSK/OFDM, +125C, QFN56 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b211f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, fsk/o-QPSK, ασφαλές θάλαμος-μέ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b212f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, fsk/o-QPSK, HFCLKOUT, ασφαλές |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b222f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, FSK/O-QPSK/OFDM, HFCLKOUT, ασφ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | AM6231ASGGGAALW |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - MPU Διαδίκτυο των πραγμάτων (IoT) και SOC πυλών με φλοιός-A53-βασισμένη την στον |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 13 εβδομάδες |
| Mfr. #: | At45db641e-mhn-Υ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 64 Mbit, ευρέως Vcc (1.7V σε 3.6V), -40C σε 85C, DFN 5x6 (δίσκος), ενιαίο SPI DataFlash |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | At45db021e-sshnhc-τ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 2 Mbit, ευρέως Vcc (1.65V σε 3.6V), -40C σε 85C, δυαδικός τρόπος σελίδων 512 ψηφιολέξεων, |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | At25df321a-mh-τ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 32 Mbit, 3.0V (2.7V σε 3.6V), -40C σε 85C, DFN 5x6 (ταινία & Εξέλικτρο), ενιαία, διπλ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | At25df321a-mh-Υ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 32 Mbit, 3.0V (2.7V σε 3.6V), -40C σε 85C, DFN 5x6 (δίσκος), ενιαία, διπλή SPI ΟΎΤΕ λάμψη |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | Εβδομάδες |
| Mfr. #: | At25sf321b-sshb-τ |
|---|---|
| Mfr.: | Renesas/διάλογος |
| Περιγραφή: | ΟΥΤΕ λάμψη 32 Mbit, 3.0V (2.7V σε 3.6V), -40C σε 85C, soic-ν 150mil (ταινία & Εξέλικτρο), ενιαίο |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 21 εβδομάδες |
