| Mfr. #: | WBZ451UE-I |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Système RF sur puce - Module multiprotocole SoC BLE, blindé, antenne U.FL, température industrielle |
| Délai de fabrication: | 8 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25A221F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +1 |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25B211F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, à haute |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | EFR32FG25B212F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Laboratoires de silicium |
| Description: | Système sur une puce de rf - SoC FG25, Sous-gigahertz, 1920kB éclair, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, HFCLKOU |
| Délai de fabrication: | 26 semaines |
| Mfr. #: | DSPIC33FJ128GP706-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Processeurs et contrôleurs de signaux numériques - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40 MIPS 128KB Flash |
| Délai de fabrication: | 84 semaines |
| Mfr. #: | DSPIC33CK32MC102-E/SS |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Processeurs et contrôleurs de signaux numériques - DSP, DSC 16 bits DSC, 32 Ko Flash, 8 Ko RAM, 100 |
| Délai de fabrication: | 62 semaines |
| Mfr. #: | MT53E512M32D1ZW-046 AUT : B |
|---|---|
| Mfr.: | Micron |
| Description: | DRACHME LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Délai de fabrication: | 4 semaines |
| Mfr. #: | SDINBDG4-8G-ZAT2 |
|---|---|
| Mfr.: | SanDisk |
| Description: | Temp des véhicules à moteur -40C+105C de la catégorie HS400 2 de l'eMMC 5,1 d'eMMC (bande et bobine) |
| Délai de fabrication: | 5 semaines |
| Mfr. #: | MT53E512M32D1ZW-046 AIT : B |
|---|---|
| Mfr.: | Micron |
| Description: | DRACHME LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Délai de fabrication: | 5 semaines |
| Mfr. #: | SDINBDA6-128G-ZA1 |
|---|---|
| Mfr.: | SanDisk |
| Description: | Temp des véhicules à moteur -40C+105C de la catégorie HS400 2 de l'eMMC 5,1 d'eMMC |
| Délai de fabrication: | 8 semaines |
| Mfr. #: | FH8065501516710S R1D1 |
|---|---|
| Mfr.: | Intel |
| Description: | CPU - Unités centrales de traitement Atom C2518 Quad Core 1,7 GHz FCBGA1283 |
| Alerte de expédition: | Ce produit peut exiger de la documentation supplémentaire d'exporter des Etats-Unis. |
| Mfr. #: | BM94803AEKU-Z |
|---|---|
| Mfr.: | Semi-conducteur de Rohm |
| Description: | Processeurs - Application Specialized Audio 1-Chip SOC |
| Délai de fabrication: | 30 semaines |
| Mfr. #: | SAM9X60D1GT-I/4FB |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU ARM926 MPU,1GBIT DDR2,BGA,IND TEMP,T&R |
| Délai de fabrication: | 55 semaines |
| Mfr. #: | AM5729BABCXA |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Description: | Microprocesseurs - MPU Sitara Processor 760-FCBGA -40 à 105 |
| Délai de fabrication: | 38 semaines |
| Mfr. #: | AT91SAM9X35-CU |
|---|---|
| Mfr.: | Technologie de puce |
| Description: | Microprocesseurs - MPU BGA GRN IND TMP MRLA |
| Délai de fabrication: | 9 semaines |
