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キーワード [ smd memory integrated circuits ] 一致 3183 製品.
ICの集積回路WBZ451UE-I LGA-39の無線&RFの集積回路

ICの集積回路WBZ451UE-I LGA-39の無線&RFの集積回路

Mfr。#: WBZ451UE-I
Mfr。: マイクロチップ・テクノロジー
記述: RF システム オン チップ - SoC BLE マルチプロトコル モジュール、シールド付き、U.FL アンテナ、工業用温度
工場リードタイム: 8週
接触
ICの集積回路EFR32FG25A221F1920IM56-B QFN-56の無線&RFの集積回路

ICの集積回路EFR32FG25A221F1920IM56-B QFN-56の無線&RFの集積回路

Mfr。#: EFR32FG25A221F1920IM56-B
Mfr。: ケイ素の実験室
記述: RFのシステムオンチップ- SoC FG25、副GHz、512kB RAM抜け目がない、1920kB FSK/O-QPSK/OFDM、+125C、QFN56
工場リードタイム: 26週
接触
ICの集積回路EFR32FG25B211F1920IM56-B QFN-56の無線&RFの集積回路

ICの集積回路EFR32FG25B211F1920IM56-B QFN-56の無線&RFの集積回路

Mfr。#: EFR32FG25B211F1920IM56-B
Mfr。: ケイ素の実験室
記述: RFのシステムオンチップ- SoC FG25、副GHz、512kB RAM抜け目がない、1920kB FSK/O-QPSKの安全な地下の高さ、+125C、QFN56
工場リードタイム: 26週
接触
ICの集積回路EFR32FG25B212F1920IM56-B QFN-56の無線&RFの集積回路

ICの集積回路EFR32FG25B212F1920IM56-B QFN-56の無線&RFの集積回路

Mfr。#: EFR32FG25B212F1920IM56-B
Mfr。: ケイ素の実験室
記述: RFのシステムオンチップ- SoC FG25、副GHz、512kB RAM抜け目がない、1920kB FSK/O-QPSK、HFCLKOUTの安全な地下の高さ、+125C、QFN56
工場リードタイム: 26週
接触
ICの集積回路DSPIC33FJ128GP706-I/PT TQFP-64はディジタル信号プロセッサを埋め込んだ

ICの集積回路DSPIC33FJ128GP706-I/PT TQFP-64はディジタル信号プロセッサを埋め込んだ

Mfr。#: DSPIC33FJ128GP706-I/PT
Mfr。: マイクロチップ・テクノロジー
記述: デジタル信号プロセッサおよびコントローラ - DSP、DSC 16 ビット MCU/DSP 64LD 40 MIPS 128KB フラッシュ
工場リードタイム: 84週
接触
ICの集積回路DSPIC33CK32MC102-E/SS SSOP-28はプロセッサのコントローラーを埋め込んだ

ICの集積回路DSPIC33CK32MC102-E/SS SSOP-28はプロセッサのコントローラーを埋め込んだ

Mfr。#: DSPIC33CK32MC102-E/SS
Mfr。: マイクロチップ・テクノロジー
記述: デジタル信号プロセッサおよびコントローラ - DSP、DSC 16 ビット DSC、32KB フラッシュ、8KB RAM、100MHz、28ピン、3 オペアンプ、1 コンプ、PTG
工場リードタイム: 62週
接触
ICの集積回路MT53E512M32D1ZW-046 AUT:B FBGAの記憶&データ記憶

ICの集積回路MT53E512M32D1ZW-046 AUT:B FBGAの記憶&データ記憶

Mfr。#: MT53E512M32D1ZW-046 AUT:B
Mfr。: ミクロン
記述: ドラムLPDDR4 16G 512MX32 FBGA
工場リードタイム: 4週
接触
ICの集積回路SDINBDG4-8G-ZAT2の記憶&データ記憶

ICの集積回路SDINBDG4-8G-ZAT2の記憶&データ記憶

Mfr。#: SDINBDG4-8G-ZAT2
Mfr。: サンディスク
記述: eMMCの自動車eMMC 5.1のHS400等級2の臨時雇用者-40C+105C (テープおよび巻き枠)
工場リードタイム: 5週間
接触
ICの集積回路MT53E512M32D1ZW-046 AIT:B FBGAの記憶&データ記憶

ICの集積回路MT53E512M32D1ZW-046 AIT:B FBGAの記憶&データ記憶

Mfr。#: MT53E512M32D1ZW-046 AIT:B
Mfr。: ミクロン
記述: ドラムLPDDR4 16G 512MX32 FBGA
工場リードタイム: 5週間
接触
ICの集積回路SDINBDA6-128G-ZA1の記憶&データ記憶

ICの集積回路SDINBDA6-128G-ZA1の記憶&データ記憶

Mfr。#: SDINBDA6-128G-ZA1
Mfr。: サンディスク
記述: eMMCの自動車eMMC 5.1のHS400等級2の臨時雇用者-40C+105C
工場リードタイム: 8週
接触
ICの集積回路FH8065501516710S R1D1 FCBGA1283はプロセッサの&ampを埋め込んだ;コントローラー

ICの集積回路FH8065501516710S R1D1 FCBGA1283はプロセッサの&ampを埋め込んだ;コントローラー

Mfr。#: FH8065501516710S R1D1
Mfr。: インテル
記述: CPU - 中央処理装置 Atom C2518 クアッドコア 1.7GHz FCBGA1283
出荷警報: このプロダクトは追加ドキュメントが米国から輸出するように要求するかもしれない。
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ICの集積回路BM94803AEKU-Z HTQFP128UAプロセッサ-適用は専門にした

ICの集積回路BM94803AEKU-Z HTQFP128UAプロセッサ-適用は専門にした

Mfr。#: BM94803AEKU-Z
Mfr。: Rohmの半導体
記述: プロセッサ - アプリケーションに特化したオーディオ 1 チップ SOC
工場リードタイム: 30週
接触
ICの集積回路SAM9X60D1GT-I/4FB TFBGA-233マイクロプロセッサ- MPU

ICの集積回路SAM9X60D1GT-I/4FB TFBGA-233マイクロプロセッサ- MPU

Mfr。#: SAM9X60D1GT-I/4FB
Mfr。: マイクロチップ・テクノロジー
記述: マイクロプロセッサ - MPU ARM926 MPU、1GBIT DDR2、BGA、IND TEMP、T&R
工場リードタイム: 55週
接触
IC 集積回路 AM5729BABCXA FCBGA-760 マイクロプロセッサ - MPU

IC 集積回路 AM5729BABCXA FCBGA-760 マイクロプロセッサ - MPU

Mfr。#: AM5729BABCXA
Mfr。: テキサス・インスツルメント
記述: マイクロプロセッサ - MPU Sitara プロセッサ 760-FCBGA -40 ~ 105
工場リードタイム: 38週
接触
ICの集積回路AT91SAM9X35-CU BGA-217マイクロプロセッサ- MPU

ICの集積回路AT91SAM9X35-CU BGA-217マイクロプロセッサ- MPU

Mfr。#: AT91SAM9X35-CU
Mfr。: マイクロチップ・テクノロジー
記述: マイクロプロセッサ - MPU BGA GRN IND TMP MRLA
工場リードタイム: 9週
接触
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