| Mfr. Prod. # #: | WBZ451UE-I |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | System RF na chipie - wieloprotokołowy moduł SoC BLE, ekranowany, antena U.FL, temp. przemysłowa |
| Fabryczny czas realizacji: | 8 TYGODNI |
| Mfr. Prod. # #: | EFR32FG25A221F1920IM56-B |
|---|---|
| Prod.: | laboratoria krzemu |
| Opis: | System RF na chipie - SoC FG25, Sub-GHz, 1920kB Flash, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +125C, QFN56 |
| Fabryczny czas realizacji: | 26 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | EFR32FG25B211F1920IM56-B |
|---|---|
| Prod.: | laboratoria krzemu |
| Opis: | System RF na chipie - SoC FG25, Sub-GHz, 1920kB Flash, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, Secure Vault-High, +12 |
| Fabryczny czas realizacji: | 26 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | EFR32FG25B212F1920IM56-B |
|---|---|
| Prod.: | laboratoria krzemu |
| Opis: | System RF na chipie — SoC FG25, Sub-GHz, 1920 kB Flash, 512 kB RAM, FSK/O-QPSK, HFCLKOUT, Secure Vau |
| Fabryczny czas realizacji: | 26 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | DSPIC33FJ128GP706-I/PT |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 16-bitowy MCU/DSP 64LD 40 MIPS 128 KB Flash |
| Fabryczny czas realizacji: | 84 tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | DSPIC33CK32MC102-E/SS |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Cyfrowe procesory sygnałowe i kontrolery — DSP, DSC 16-bitowy DSC, 32 KB Flash, 8 KB RAM, 100 MHz, 2 |
| Fabryczny czas realizacji: | 62 tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | MT53E512M32D1ZW-046 AUT:B |
|---|---|
| Prod.: | MIKRON |
| Opis: | DRAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Fabryczny czas realizacji: | 4 tygodnie |
| Mfr. Prod. # #: | SDINBDG4-8G-ZAT2 |
|---|---|
| Prod.: | SanDisk |
| Opis: | eMMC Automotive eMMC 5.1 HS400 Grade 2 Temp -40C + 105C (taśma i rolka) |
| Fabryczny czas realizacji: | 5 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | MT53E512M32D1ZW-046 AIT:B |
|---|---|
| Prod.: | MIKRON |
| Opis: | DRAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Fabryczny czas realizacji: | 5 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | SDINBDA6-128G-ZA1 |
|---|---|
| Prod.: | SanDisk |
| Opis: | eMMC Automotive eMMC 5.1 HS400 Klasa 2 Temp -40C + 105C |
| Fabryczny czas realizacji: | 8 TYGODNI |
| Mfr. Prod. # #: | FH8065501516710S R1D1 |
|---|---|
| Prod.: | Intel |
| Opis: | Procesor — jednostki centralne Atom C2518 Czterordzeniowy 1,7 GHz FCBGA1283 |
| Powiadomienie o wysyłce: | Eksport tego produktu ze Stanów Zjednoczonych może wymagać dodatkowej dokumentacji. |
| Mfr. Prod. # #: | BM94803AEKU-Z |
|---|---|
| Prod.: | Rohm Półprzewodnik |
| Opis: | Procesory — zastosowanie Specjalistyczny dźwięk 1-chipowy SOC |
| Fabryczny czas realizacji: | 30 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | SAM9X60D1GT-I/4FB |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Mikroprocesory - MPU ARM926 MPU,1GBIT DDR2,BGA,IND TEMP,T&R |
| Fabryczny czas realizacji: | 55 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | AM5729BABCXA |
|---|---|
| Prod.: | Instrumenty z Teksasu |
| Opis: | Mikroprocesory - MPU Sitara Processor 760-FCBGA -40 do 105 |
| Fabryczny czas realizacji: | 38 tygodni |
| Mfr. Prod. # #: | AT91SAM9X35-CU |
|---|---|
| Prod.: | Technologia mikroczipów |
| Opis: | Mikroprocesory - MPU BGA GRN IND TMP MRLA |
| Fabryczny czas realizacji: | 9 tygodni |
