| Mfr. #: | WBZ451UE-I |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε Chip - Μονάδα πολλαπλών πρωτοκόλλων SoC BLE, θωρακισμένη, κεραία U.FL, Industrial Temp |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 8 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25a221f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, FSK/O-QPSK/OFDM, +125C, QFN56 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b211f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, fsk/o-QPSK, ασφαλές θάλαμος-μέ |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | Efr32fg25b212f1920im56-β |
|---|---|
| Mfr.: | Εργαστήρια πυριτίου |
| Περιγραφή: | Σύστημα RF σε ένα τσιπ - SOC FG25, υπο--Ghz, λάμψη 1920kB, RAM 512kB, fsk/o-QPSK, HFCLKOUT, ασφαλές |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 26 εβδομάδες |
| Mfr. #: | DSPIC33FJ128GP706-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | Επεξεργαστές και ελεγκτές ψηφιακού σήματος - DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40 MIPS 128KB Flash |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 84 εβδομάδες |
| Mfr. #: | DSPIC33CK32MC102-E/SS |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | Επεξεργαστές και ελεγκτές ψηφιακού σήματος - DSP, DSC 16 Bit DSC, 32KB Flash, 8KB RAM, 100MHz, 28Pin |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 62 εβδομάδες |
| Mfr. #: | MT53E512M32D1ZW-046 AUT: Β |
|---|---|
| Mfr.: | Μικρό |
| Περιγραφή: | DRAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 4 εβδομάδες |
| Mfr. #: | SDINBDG4-8G-ZAT2 |
|---|---|
| Mfr.: | SanDisk |
| Περιγραφή: | eMMC αυτοκίνητο eMMC 5,1 βαθμός 2 Temp -40C+105C HS400 (ταινία και εξέλικτρο) |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | MT53E512M32D1ZW-046 AIT: Β |
|---|---|
| Mfr.: | Μικρό |
| Περιγραφή: | DRAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 5 εβδομάδες |
| Mfr. #: | SDINBDA6-128G-ZA1 |
|---|---|
| Mfr.: | SanDisk |
| Περιγραφή: | eMMC αυτοκίνητο eMMC 5,1 βαθμός 2 Temp -40C+105C HS400 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 8 εβδομάδες |
| Mfr. #: | FH8065501516710S R1D1 |
|---|---|
| Mfr.: | Intel |
| Περιγραφή: | CPU - Κεντρικές μονάδες επεξεργασίας Atom C2518 Quad Core 1,7 GHz FCBGA1283 |
| Στέλνοντας επιφυλακή: | Αυτό το προϊόν μπορεί να απαιτήσει την πρόσθετη τεκμηρίωση εξ:άγω από τις Ηνωμένες Πολιτείες. |
| Mfr. #: | BM94803AEKU-Z |
|---|---|
| Mfr.: | Ημιαγωγός Rohm |
| Περιγραφή: | Επεξεργαστές - Εφαρμογή Εξειδικευμένο Audio 1-Chip SOC |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 30 εβδομάδες |
| Mfr. #: | SAM9X60D1GT-I/4FB |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - MPU ARM926 MPU,1GBIT DDR2,BGA,IND TEMP,T&R |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 55 εβδομάδες |
| Mfr. #: | AM5729BABCXA |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - MPU Sitara Processor 760-FCBGA -40 έως 105 |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 38 εβδομάδες |
| Mfr. #: | At91sam9x35-$cu |
|---|---|
| Mfr.: | Τεχνολογία μικροτσίπ |
| Περιγραφή: | Μικροεπεξεργαστές - MPU BGA GRN IND TMP MRLA |
| Χρόνος προετοιμασίας εργοστασίου: | 9 εβδομάδες |
