| Mfr. #: | WBZ451UE-I |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | HF-System auf einem Chip – SoC BLE-Multiprotokollmodul, geschirmt, U.FL-Antenne, Industrietemperatur |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 8 Wochen |
| Mfr. #: | EFR32FG25A221F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Silikon-Labors |
| Beschreibung: | Rf-Ein-Chip-System - Soc FG25, Unter-Gigahertz, 1920kB Blitz, 512kB RAM, FSK/O-QPSK/OFDM, +125C, QFN |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 26 Wochen |
| Mfr. #: | EFR32FG25B211F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Silikon-Labors |
| Beschreibung: | Rf-Ein-Chip-System - Soc FG25, Unter-Gigahertz, 1920kB Blitz, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, sicheres Wölbun |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 26 Wochen |
| Mfr. #: | EFR32FG25B212F1920IM56-B |
|---|---|
| Mfr.: | Silikon-Labors |
| Beschreibung: | Rf-Ein-Chip-System - Soc FG25, Unter-Gigahertz, 1920kB Blitz, 512kB RAM, FSK/O-QPSK, HFCLKOUT, siche |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 26 Wochen |
| Mfr. #: | DSPIC33FJ128GP706-I/PT |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 16 Bit MCU/DSP 64LD 40 MIPS 128 KB Flash |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 84 Wochen |
| Mfr. #: | DSPIC33CK32MC102-E/SS |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Digitale Signalprozessoren und Controller – DSP, DSC 16 Bit DSC, 32 KB Flash, 8 KB RAM, 100 MHz, 28 |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 62 Wochen |
| Mfr. #: | MT53E512M32D1ZW-046 AUT: B |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrometer |
| Beschreibung: | D-RAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 4 Wochen |
| Mfr. #: | SDINBDG4-8G-ZAT2 |
|---|---|
| Mfr.: | SanDisk |
| Beschreibung: | eMMC Automobil-eMMC 5,1 HS400 Grad 2 Temp -40C+105C (Band und Spule) |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 5 Wochen |
| Mfr. #: | MT53E512M32D1ZW-046 AIT: B |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrometer |
| Beschreibung: | D-RAM LPDDR4 16G 512MX32 FBGA |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 5 Wochen |
| Mfr. #: | SDINBDA6-128G-ZA1 |
|---|---|
| Mfr.: | SanDisk |
| Beschreibung: | eMMC Automobil-eMMC 5,1 HS400 Grad 2 Temp -40C+105C |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 8 Wochen |
| Mfr. #: | FH8065501516710S R1D1 |
|---|---|
| Mfr.: | Intel |
| Beschreibung: | CPU – Zentraleinheiten Atom C2518 Quad Core 1,7 GHz FCBGA1283 |
| Versandalarm: | Dieses Produkt erfordert möglicherweise zusätzliche Dokumentation, von den Vereinigten Staaten zu ex |
| Mfr. #: | BM94803AEKU-Z |
|---|---|
| Mfr.: | Rohm-Halbleiter |
| Beschreibung: | Prozessoren – Application Specialized Audio 1-Chip SOC |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 30 Wochen |
| Mfr. #: | SAM9X60D1GT-I/4FB |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Mikroprozessoren - MPU ARM926 MPU,1GBIT DDR2,BGA,IND TEMP,T&R |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 55 Wochen |
| Mfr. #: | AM5729BABCXA |
|---|---|
| Mfr.: | Texas Instruments |
| Beschreibung: | Mikroprozessoren - MPU Sitara-Prozessor 760-FCBGA -40 bis 105 |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 38 Wochen |
| Mfr. #: | AT91SAM9X35-CU |
|---|---|
| Mfr.: | Mikrochip-Technologie |
| Beschreibung: | Mikroprozessoren - MPU BGA GRN IND TMP MRLA |
| Fabrik-Vorbereitungszeit: | 9 Wochen |
