IC 집적 회로 MT53E1G32D2FW-046 그것 :비 TR 에프비지에이 메모리 & ; 데이터 스토리지
엠에프르. #: | MT53E1G32D2FW-046 그것 :비 TR |
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엠에프르.: | 마이크론 |
기술: | DRAM LPDDR4 32G 1GX32 에프비지에이 DDP |
공장 준비 시간: | 9 주 |
엠에프르. #: | MT53E1G32D2FW-046 그것 :비 TR |
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엠에프르.: | 마이크론 |
기술: | DRAM LPDDR4 32G 1GX32 에프비지에이 DDP |
공장 준비 시간: | 9 주 |
엠에프르. #: | MT53E1G32D2FW-046 WT :비 TR |
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엠에프르.: | 마이크론 |
기술: | DRAM LPDDR4 32G 1GX32 에프비지에이 DDP |
공장 준비 시간: | 4 주 |
엠에프르. #: | SDINBDG4-8G-XI2 |
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엠에프르.: | 샌디스크 |
기술: | 에m크 WD / SD |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | W25N04KVZEIR |
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엠에프르.: | WINBOND |
기술: | 낸드 플래쉬 4G 비트 직렬 낸드 플래쉬, 3V |
공장 준비 시간: | 10 주 |
엠에프르. #: | AT45DQ321-SHFHJ-T |
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엠에프르.: | 르네사스 / 대화 |
기술: | NOR 플래시 32 메가비트, 3.0V (2.3V 내지 3.6V), -40C 내지 85C, SOIC-W 208 밀리리터 (테이프 & ; 릴), 가능해진 쿼드 모드, 한 개의, |
공장 준비 시간: | 주 |
엠에프르. #: | MT62F1G32D4DR-031 WT :비 |
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엠에프르.: | 마이크론 |
기술: | DRAM LPDDR5 32G X32 TFBGA |
공장 준비 시간: | 17 주 |
엠에프르. #: | FH8065301487717S R3UT |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 |
공장 준비 시간: | 5주 |
엠에프르. #: | FH8065802063212S R268 |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 64BIT MPU |
엠에프르. #: | CM8064601484501S R181 |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 Pentium G3320TE Dual CR 2.3GHz FCLGA1150 |
공장 준비 시간: | 5주 |
엠에프르. #: | FH8065801620406S R23Z |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 64BIT MPU |
엠에프르. #: | FJ8066401715843S R2KH |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 64BIT MPU |
엠에프르. #: | FH8065301729501S R3V7 |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 64BIT MPU 8065301729 501 1.83G 2MB FCBGA |
공장 준비 시간: | 6 주 |
엠에프르. #: | BX806956240R S RGZ8 |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 박스형 Intel Xeon Gol d 6240R 프로세서( |
엠에프르. #: | FH8065801620803S R242 |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 CELERON 3765U 64BIT MPU FCBGA1168 |
엠에프르. #: | CM8062301090600S R0BA |
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엠에프르.: | 인텔 |
기술: | CPU - 중앙 처리 장치 Core i3-2105 Dual CR 3.1GHz FCLGA1155 |