Circuits intégrés IC EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 Porte programmable sur le terrain

Circuits intégrés IC EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 Porte programmable sur le terrain

Caractéristiques:

La liste suivante résume les caractéristiques de la famille de dispositifs Stratix IV:

■ Jusqu'à 48 émetteurs-récepteurs CDR full-duplex dans les périphériques Stratix IV GX et GT prenant en charge des débits de données jusqu'à 8,5 Gbps et 11,3 Gbps, respectivement

■ Circuits dédiés pour supporter la fonctionnalité de la couche physique pour les protocoles série populaires, tels que PCI Express (PCIe) (PIPE) Gen1 et Gen2, Gbps Ethernet (GbE), Serial RapidIO, SONET/SDH, XAUI/HiGig,(OIF) CEI-6G, SD/HD/3G-SDI, Fibre Channel, SFI-5 et Interlaken

■ Une solution complète de protocole PCIe avec des blocs IP durs PCIe intégrés qui implémentent la fonctionnalité de la couche PHY-MAC, de la couche Data Link et de la couche Transactionvoir le compilateur IP pour PCI Express User Guide.

■ Circuits de préemphase et d'égalisation du récepteur programmables pour compenser les pertes dépendantes de la fréquence dans le milieu physique

■ Consommation typique de puissance de 100 mW à 3,125 Gbps et de 135 mW à 6,375 Gbps par canal

■ 72.600 à 813.050 LE équivalents par appareil

■ 7 370 à 33 294 Kb de mémoire TriMatrix améliorée composée de trois blocs de RAM pour la mise en œuvre d'une véritable mémoire à double port et de tampons FIFO

■ Blocs de traitement de signaux numériques (DSP) à haute vitesse configurables comme multiplicateurs de 9 x 9 bits, 12 x 12 bits, 18 x 18 bits et 36 x 36 bits à haute précision à 600 MHz

■ Jusqu'à 16 horloges globales (GCLK), 88 horloges régionales (RCLK) et 132 horloges périphériques (PCLK) par appareil

■ Technologie d'alimentation programmable qui réduit au minimum la puissance tout en maximisant les performances de l'appareil

■ jusqu'à 1 120 broches d'E/S utilisateur disposées dans 24 banques modulaires d'E/S qui prennent en charge une large gamme de normes d'E/S à extrémité unique et différentielle

■ Prise en charge des interfaces de mémoire externe haute vitesse, y compris DDR, DDR2, DDR3 SDRAM, RLDRAM II, QDR II et QDR II+ SRAM sur jusqu'à 24 banques d'E/S modulaires

■ Support d'E/S LVDS à haut débit avec sérialisateur/désérialisateur (SERDES), alignement dynamique de phase (DPA) et circuits CDR doux à des débits de données allant jusqu'à 1,6 Gbps

■ la prise en charge des normes de bus synchrones avec la source, y compris SGMII, GbE, SPI-4 Phase 2 (POS-PHY niveau 4), SFI-4.1, XSBI, UTOPIA IV, NPSI et CSIX-L1

■ Des pin-outs pour les appareils Stratix IV E conçus pour permettre la migration des conceptions de Stratix III vers Stratix IV E avec un impact minimal sur les PCB

Tableau des paramètres:

FAQ:

• Quel est votre MOQ?

Aucun MOQ nécessaire, et si vous achetez plus, vous profiterez de meilleurs prix.

• Je peux avoir un échantillon gratuit?

Vous pouvez demander gratuitement des échantillons à notre personnel.

• Quels modes de paiement prenez-vous en charge?

Nous fournissons: Visa/MasterCard/Transfert bancaire/WU/MG/PayPal, etc.

• Et les méthodes d'expédition?

Nous fournissons:DHL/UPS/TNT/Fedex/EMS/Aramex/ePacket etc.

• Comment pouvez-vous garantir la qualité?

Période de garantie qualité: 12 mois.

• Les produits sont-ils testés avant expédition?

Tous les produits ont été testés avant expédition et les problèmes de qualité étaient négligeables.

• Vous fournissez des services de BOM?

Oui, nous fournissons un service d'achat à guichet unique, S'il vous plaît envoyez-nous votre liste de Bom