Circuiti integrati IC EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 Array di gate programmabili sul campo

Circuiti integrati IC EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 Array di gate programmabili sul campo

Caratteristiche:

L' elenco seguente riassume le caratteristiche della famiglia di dispositivi Stratix IV:

■ fino a 48 trasmettitori full-duplex basati su CDR nei dispositivi Stratix IV GX e GT supportanti velocità di trasmissione fino a 8,5 Gbps e 11,3 Gbps rispettivamente;

■ circuiti dedicati per supportare la funzionalità del livello fisico per i protocolli seriali più diffusi, quali PCI Express (PCIe) (PIPE) Gen1 e Gen2, Gbps Ethernet (GbE), Serial RapidIO, SONET/SDH, XAUI/HiGig,(OIF) CEI-6G, SD/HD/3G-SDI, Fibre Channel, SFI-5 e Interlaken

■ Soluzione di protocollo PCIe completa con blocchi IP PCIe hard incorporati che implementano funzionalità di livello PHY-MAC, livello Data Link e livello Transactionfare riferimento al compilatore IP per PCI Express User Guide.

■ circuiti di ecualizzazione del trasmettitore e del ricevitore programmabili per compensare le perdite dipendenti dalla frequenza nel mezzo fisico

■ Consumo tipico di potenza di 100 mW a 3,125 Gbps e 135 mW a 6,375 Gbps per canale

■ da 72.600 a 813.050 LE equivalenti per dispositivo

■ da 7.370 a 33.294 Kb di memoria TriMatrix avanzata composta da tre blocchi di dimensioni RAM per l'implementazione di una vera memoria a due porte e di buffer FIFO

■ Blocchi di elaborazione del segnale digitale ad alta velocità (DSP) configurabili come moltiplicatori a 9 x 9 bit, 12 x 12 bit, 18 x 18 bit e 36 x 36 bit a massima precisione a 600 MHz

■ fino a 16 orologi globali (GCLK), 88 orologi regionali (RCLK) e 132 orologi periferici (PCLK) per dispositivo

■ Tecnologia di alimentazione programmabile che riduce al minimo l'energia e massimizza le prestazioni del dispositivo

■ Fino a 1.120 pin di I/O degli utenti disposti in 24 banche modulari di I/O che supportano una vasta gamma di standard di I/O a singolo e differenziale

■ Supporto per interfacce di memoria esterna ad alta velocità tra cui DDR, DDR2, DDR3 SDRAM, RLDRAM II, QDR II e QDR II+ SRAM su fino a 24 banche modulari di I/O

■ Supporto ad I/O LVDS ad alta velocità con serializzatore/deserializzatore (SERDES), allineamento dinamico di fase (DPA) e circuiti soft-CDR a velocità di trasmissione fino a 1,6 Gbps

■ supporto per gli standard di bus sincroni con la fonte, tra cui SGMII, GbE, SPI-4 Fase 2 (POS-PHY Livello 4), SFI-4.1, XSBI, UTOPIA IV, NPSI e CSIX-L1

■ Pini per dispositivi Stratix IV E progettati per consentire la migrazione di progetti da Stratix III a Stratix IV E con un impatto minimo sui PCB

Tabella dei parametri:

FAQ:

• Qual e' il tuo MOQ?

Non è necessario MOQ, e se si acquista di più, godrà di prezzi migliori.

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