Circuitos integrados de IC EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 Puerta programable de campo

Circuitos integrados de IC EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 Puerta programable de campo

Características:

La siguiente lista resume las características de la familia de dispositivos Stratix IV:

■ Hasta 48 transceptores basados en CDR full-duplex en los dispositivos Stratix IV GX y GT que admiten velocidades de datos de hasta 8,5 Gbps y 11,3 Gbps, respectivamente

■ circuitos dedicados para soportar la funcionalidad de la capa física para los protocolos serie más populares, como PCI Express (PCIe) (PIPE) Gen1 y Gen2, Gbps Ethernet (GbE), Serial RapidIO, SONET/SDH, XAUI/HiGig,(OIF) CEI-6G, SD/HD/3G-SDI, Canal de fibra óptica, SFI-5, y Interlaken

■ Solución completa de protocolo PCIe con bloques IP duros PCIe incrustados que implementan la capa PHY-MAC, la capa de enlace de datos y la funcionalidad de la capa de transacciónConsulte el compilador IP para la guía de usuario PCI Express.

■ circuitos de ecualización del transmisor y del receptor programables para compensar las pérdidas dependientes de la frecuencia en el medio físico

■ Consumo típico de energía de un dispositivo de medición física (PMA) de 100 mW a 3,125 Gbps y 135 mW a 6,375 Gbps por canal

■ entre 72.600 y 813.050 LE equivalentes por dispositivo

■ de 7.370 a 33.294 Kb de memoria TriMatrix mejorada, compuesta por tres bloques de tamaño de RAM, para implementar una verdadera memoria de dos puertos y búferes FIFO

■ Bloques de procesamiento de señales digitales de alta velocidad (DSP) configurables como multiplicadores de precisión completa de 9 x 9 bits, 12 x 12 bits, 18 x 18 bits y 36 x 36 bits a una frecuencia de hasta 600 MHz

■ Hasta 16 relojes globales (GCLK), 88 relojes regionales (RCLK) y 132 relojes periféricos (PCLK) por dispositivo

■ Tecnología de energía programable que minimiza la energía y maximiza el rendimiento del dispositivo

■ Hasta 1.120 pines de E/S de usuario dispuestos en 24 bancos de E/S modulares que admiten una amplia gama de estándares de E/S de extremo único y diferencial

■ Soporte para interfaces de memoria externa de alta velocidad, incluidas DDR, DDR2, DDR3 SDRAM, RLDRAM II, QDR II y QDR II+ SRAM en hasta 24 bancos de E/S modulares

■ Soporte de E/S LVDS de alta velocidad con serializador/deserializador (SERDES), alineación dinámica de fases (DPA) y circuitos CDR blandos a velocidades de datos de hasta 1,6 Gbps

■ Apoyo a los estándares de buses sincrónicos de fuente, incluidos SGMII, GbE, SPI-4 Fase 2 (POS-PHY Nivel 4), SFI-4.1, XSBI, UTOPIA IV, NPSI y CSIX-L1

■ Pinotes para dispositivos Stratix IV E diseñados para permitir la migración de los diseños de Stratix III a Stratix IV E con un impacto mínimo en los PCB

Cuadro de parámetros:

Preguntas frecuentes:

• ¿Cuál es su MOQ?

No se necesita MOQ, y si compra más, disfrutará de mejores precios.

• ¿Puedo obtener una muestra gratis?

Puede pedirle a nuestro personal muestras gratuitas.

• ¿Qué métodos de pago admite?

Proporcionamos: Visa/MasterCard/Transferencia bancaria/WU/MG/PayPal, etc.

• ¿Qué hay de los métodos de envío?

Proporcionamos:DHL/UPS/TNT/Fedex/EMS/Aramex/ePacket, etc.

• ¿Cómo se garantiza la calidad?

Período de garantía de calidad: 12 meses.

• ¿Se prueban los productos antes del envío?

Todos los productos fueron probados antes del envío y los problemas de calidad fueron insignificantes.

• ¿Provee servicios de BOM?

Sí, proporcionamos un servicio de compra de una sola parada, por favor envíenos su lista de Bom