IC統合回路 EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 フィールドプログラム可能なゲート配列
特徴:
次のリストは,Stratix IV デバイスファミリーの特徴を要約しています.
■ Stratix IV GX と GT デバイスで最大48台のフルデュプレックス CDR ベースのトランシーバーを搭載し,それぞれ8.5 Gbps と 11.3 Gbps のデータ速度に対応します.
■ PCI Express (PCIe) (PIPE) Gen1とGen2,Gbps Ethernet (GbE),Serial RapidIO,SONET/SDH,XAUI/HiGigなどの一般的なシリアルプロトコルの物理層機能をサポートする専用回路,(OIF) CEI-6G,SD/HD/3G-SDI,ファイバーチャネル,SFI-5,インターレーケン
■ PHY-MAC 層,データリンク 層,トランザクション 層の機能を実装する組み込み PCIe ハード IP ブロックを備えた完全な PCIe プロトコル ソリューションPCI エクスプレス ユーザー ガイド の IP コンパイラ を参照.
■ プログラム可能な送信元前強調と受信元均衡回路により,物理的な介質における周波数依存損失を補償する
■ 通常の物理媒体接続 (PMA) の電力消費量は,1チャンネルあたり3.125Gbpsで100mWと6.375Gbpsで135mW
■ 1 台あたり 72,600 から 813,050 相当の LE
■ 7,370 から 33,294 Kb の拡張された TriMatrix メモリで,3つの RAM ブロックサイズで構成され,真のデュアルポートメモリと FIFO バッファを実装します
■ 高速デジタル信号処理 (DSP) ブロックは,最大600MHzで9×9ビット,12×12ビット,18×18ビットおよび36×36ビットフルプレシスの倍数として構成できます
■ 1 台あたり最大 16 つのグローバルクロック (GCLK), 88 つの地域クロック (RCLK),および 132 つの周辺クロック (PCLK)
■ 装置の性能を最大化しながら,電力を最小限に抑えるプログラム可能な電源技術
■ 1 120 つまでのユーザー I/O ピンが 24 つのモジュール型 I/O バンクに配置され,幅広い単端および差異式 I/O 標準をサポートします
■ 24 つのモジュール型I/OバンクでDDR,DDR2,DDR3 SDRAM,RLDRAM II,QDR II,およびQDR II+ SRAMを含む高速外部メモリインターフェースをサポート
■高速 LVDS I/O サポート シリアライザー/デシリアライザー (SERDES),ダイナミック・フェーズアライナイン (DPA) とソフトCDR回路
■ SGMII,GBE,SPI-4フェーズ2 (POS-PHYレベル4),SFI-4を含むソース同期バス規格のサポート1XSBI UTOPIA IV NPSI CSIX-L1
■ Stratix IV E 装置のピノウットは,PCBへの影響を最小限に抑え,Stratix III から Stratix IV E への設計の移行を可能にするように設計されています.
パラメータ表:
製品属性 | 属性値 |
製造者: | インテル |
製品カテゴリー: | FPGA - フィールドプログラム可能なゲート配列 |
アダプティブ・ロジック・モジュール (ALM) | 29040 ALM |
埋め込みメモリ: | 7.2 Mbit |
I/O の数: | 372 I/O |
供給電圧 - Min: | 950 mV |
供給電圧 - マックス: | 950 mV |
最低動作温度: | - 40°C |
最大動作温度: | +100°C |
データレート: | 8.5 Gb/s |
トランシーバー数: | 24 トランシーバー |
マウントスタイル: | SMD/SMT |
パッケージ/ケース: | FBGA-780 |
パッケージ: | トレー |
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