IC 통합 회로 EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열

IC 통합 회로 EP4SGX70DF29I4G FBGA-780 필드 프로그래밍 가능한 게이트 배열

특징:

다음 목록은 Stratix IV 제품군의 특징을 요약합니다.

■ 최대 48개의 풀 듀플렉스 CDR 기반 트랜시버가 Stratix IV GX 및 GT 장치에서 각각 8.5 Gbps 및 11.3 Gbps까지의 데이터 속도를 지원합니다.

■ PCI Express (PCIe) (PIPE) Gen1 및 Gen2, Gbps 이더넷 (GbE), Serial RapidIO, SONET/SDH, XAUI/HiGig와 같은 인기 있는 일련 프로토콜의 물리적 계층 기능을 지원하는 전용 회로,(OIF) CEI-6G, SD/HD/3G-SDI, 섬유 채널, SFI-5, 인터라켄

■ PHY-MAC 계층, 데이터 링크 계층 및 트랜잭션 계층 기능을 구현하는 임베디드 PCIe 하드 IP 블록을 가진 PCIe 프로토콜 솔루션PCI 익스프레스 사용자 가이드의 IP 컴파일러 참조.

■ 물리 매체에서 주파수 의존적 손실을 보완하기 위해 프로그래밍 가능한 송신자 전 강조 및 수신자 평형 회로

■ 일반적인 물리 매체 부착 (PMA) 전력 소비는 채널당 100mW 3.125Gbps 및 135mW 6.375Gbps

■ 72,600~813,050 대용량의 LE

■ 7,370~33,294 Kb의 향상된 트리매트릭스 메모리, 실제 듀얼 포트 메모리 및 FIFO 버퍼를 구현하기 위해 RAM 블록 크기가 3개로 구성되어 있습니다.

■ 9 x 9 비트, 12 x 12 비트, 18 x 18 비트, 그리고 36 x 36 비트 완전 정밀 곱셈으로 구성 가능한 고속 디지털 신호 처리 (DSP) 블록 최대 600 MHz

■ 각 장치에 최대 16개의 글로벌 클럭 (GCLK), 88개의 지역 클럭 (RCLK), 132개의 주변 클럭 (PCLK)

■ 장치 성능을 극대화하면서 전력을 최소화하는 프로그래밍 가능한 전력 기술

■ 최대 1,120개의 사용자 I/O 핀이 24개의 모듈형 I/O 뱅크에 배치되어 있으며, 다양한 단일 끝 및 디퍼셜 I/O 표준을 지원합니다.

■ DDR, DDR2, DDR3 SDRAM, RLDRAM II, QDR II, QDR II+ SRAM 등 최대 24개의 모듈형 I/O 뱅크에서 고속 외장 메모리 인터페이스 지원

■ 고속 LVDS I/O 지원, 시리즈라이저/디시리얼라이저 (SERDES), 동적 단계 정렬 (DPA) 및 소프트 CDR 회로, 최대 1.6 Gbps 데이터 속도

■ SGMII, GbE, SPI-4 단계 2 (POS-PHY 레벨 4), SFI-4를 포함한 소스 동기 버스 표준 지원1, XSBI, UTOPIA IV, NPSI, 그리고 CSIX-L1

■ 스트라틱스 IVE 장치에 대한 피노트 (Pinout) 는 최소 PCB 영향을 미치며 스트라틱스 III에서 스트라틱스 IV E로 디자인을 마이그레이션 할 수 있도록 설계되었습니다.

매개 변수 테이블:

FAQ:

• MOQ는 얼마인가요?

MOQ가 필요없고 더 많이 구매하면 더 좋은 가격을 즐길 수 있습니다.

• 무료 샘플 좀 줄래요?

당신은 우리의 직원에게 무료 샘플을 요청할 수 있습니다.

• 어떤 결제 방법을 지원하나요?

우리는 Visa/MasterCard/Wire Transfer/WU/MG/PayPal 등을 제공합니다.

• 운송 방법은?

우리는:DHL/UPS/TNT/Fedex/EMS/Aramex/ePacket 등을 제공합니다.

• 어떻게 품질을 보장할 수 있을까요?

품질 보증 기간:12개월

• 상품은 배송 전에 테스트 되었나요?

모든 제품은 출하 전에 테스트되었으며 품질 문제는 무시할 수 없었습니다.

• BOM 서비스를 제공하십니까?

네, 우리는 원스톱 구매 서비스를 제공합니다, Bom 목록을 보내주세요